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5083铝合金搅拌摩擦焊搭接接头研究

陈影 , 付宁宁 , 沈长斌 , 葛继平

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.06.006

采用搅拌摩擦焊方法对5083铝合金进行搭接实验.用万能试验机对接头进行拉剪试验,对其断口利用SEM电镜进行观察和分析,并使用光学显微镜对其接头横截面进行组织观察.结果表明:即使搅拌针长度短于上层铝板的厚度,上、下层铝板在搅拌针作用的区域,晶粒都发生了一定细化,其尺寸都小于母材.而且焊缝横截面的显微硬度分布也显示出两板在搅拌针作用区域的硬度均与母材相当.在拉剪试验时,界面结合处没有出现断裂现象,断裂位置均在上层铝板前进侧的热影响区.接头强度系数最高可达80%,接头的断裂形式为韧性断裂.

关键词: 搅拌摩擦焊 , 搭接 , 铝合金 , 力学性能 , 韧性断裂

轴肩下压量对搅拌摩擦焊搭接焊缝界面迁移的影响

魏鹏 , 邢丽 , 徐卫平

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.06.009

采用左螺纹圆柱搅拌针对2mm厚的LF6铝合金板进行搅拌摩擦焊搭接实验,研究了轴肩下压量对搅拌摩擦焊搭接焊缝界面迁移的影响.结果表明:焊缝返回边和前进边的搭接界面均向焊缝上表面迁移,在返回边,界面迁移至焊缝顶部时,水平向焊缝中心迁移,最大可延伸至前进边;而前进边的界面仅分布在前进边侧.返回边的界面迁移高度随轴肩下压量增加而增大,但当轴肩下压量超过0.18mm时,其迁移高度减小;前进边的界面迁移高度随轴肩下压量增加而逐渐增大.通过观察迁移界面的微观形态,返回边的界面向上迁移时,为未连接形貌;界面迁移至焊缝顶部时,呈断续连接;界面沿水平方向向焊缝中心迁移时,界面紧密连接.前进边的迁移界面始终保持连续.

关键词: 搅拌摩擦焊 , 搭接 , 轴肩下压量 , 界面迁移

新型搭接螺旋折流板换热器性能研究

曹兴 , 杜文静 , 程林

工程热物理学报

本文提出了一种新型搭接螺旋折流板换热器.数值模拟结果表明,相邻折流板轴向周边重叠的结构有效地减轻了三角区漏流,使轴向速度沿径向的分布更加均匀;与1/4扇形螺旋折流板换热器相比,其壳程传热系数更高,压降更低,综合性能在小螺旋角下更具优势.

关键词: 换热器 , 螺旋折流板 , 搭接 , 新型 , 数值模拟

金属及其氧化物磁性纳米线阵列的制备与操控

闫梨 , 黄英 , 李玉青

稀有金属材料与工程

从磁性纳米线的制备、游离纳米线的操控、纳米线有序阵列的表征和应用几个方面综述了磁性纳米线的最新研究进展.详细地介绍了溶胶-凝胶模板法、热还原法等制备磁性纳米线的方法及其应用情况和发展方向.并且针对目前磁性纳米线在实际应用方面存在的问题,着重阐述了游离纳米线操控(包括微流体排列或搭接、自组装和磁场辅助组装、电场/磁场诱捕)的概念、原理、操作方法、表征手段等.在文中还介绍了磁性纳米线的特殊性质及其潜在的应用领域.

关键词: 磁性纳米线阵列 , 制备 , 操控 , 搭接 , 组装

铜/钛搅拌摩擦搭焊接头特征及界面结合机制

姚磊 , 沈以赴 , 李博 , 周冠男 , 吴小伟 , 胡伟叶

稀有金属材料与工程

研究了搅拌摩擦焊法搭接TA2工业纯钛和T2紫铜.工艺优化实验结果表明:Cu/Ti搭接搅拌摩擦焊工艺窗口较窄,在搅拌头转速800 r/min、焊速20 mm/min以及搅拌头转速900 r/min、焊接速度30 mm/min的焊接工艺参数配比条件下,可获得无缺陷且焊缝表面、搭接界面成形良好的Cu/Ti接头.对搅拌头转速800 r/min、焊速20 mrr/min的焊接参数下获得的Cu/Ti接头焊缝进行金相和SEM观察,分析结果表明:搭接界面两侧Cu、Ti宏观流动现象明显,Ti向Cu一侧的塑性材料流动量要明显优于Cu向Ti一侧,且在局部机械混合区呈典型的Cu/Ti相间条带状结构;在搭接界面处形成一层平均厚度约为4.8 μm的扩散过渡层,在过渡层中Cu的扩散速度要大于Ti的扩散速度,Cu/Ti搭接界面形成冶金结合.

关键词: 搅拌摩擦焊 , 搭接 , , , 条带组织

搭接对激光熔覆Ni60合金涂层组织影响的研究

董刚 , 严彪 , 邓琦林 , 余廷

材料导报

通过激光熔覆在45#钢基体上获得了质量良好的单道和多道搭接的Ni60合金涂层.研究了搭接对激光熔覆Ni60合金涂层显微组织的影响.结果表明,单道熔覆涂层中M7C3型碳化物形貌为树枝状,尺寸较小;多道搭接涂层中M7C3型碳化物形貌为不规则的块状、针状、串珠状等,且尺寸粗大.

关键词: 激光熔覆 , 镍基自熔性合金 , Ni60 , M7C3 , 搭接

铝/铝基SiC复合材料搭接微搅拌摩擦焊工艺特性

张婧 , 封小松 , 黄珲 , 赵慧慧 , 张成聪 , 熊艳艳 , 董丰波 , 郭立杰

稀有金属材料与工程

对薄壁铝合金/铝基SiC复合材料搭接接头微搅拌摩擦焊接(μ-FSW)工艺特性、接头形貌特征及力学性能进行研究,并揭示搭接界面形成机制及接头失效机制.结果表明:在较宽的工艺参数窗口内均可得到成形良好的焊缝.由于μ-FSW所特有的金属流动特点,以及SiC颗粒难以流动的特性,搭接界面呈现出一种特殊的“弯钩状”形貌.接头的断裂为界面迁移处“减薄”区域的拉伸断裂.接头力学性能与载荷方向直接相关,这是由不同的金属塑性流动行为所致.

关键词: 铝基SiC复合材料 , 微搅拌摩擦焊接 , 搭接 , 界面迁移

一个单向碳纤维增强树脂基复合材料导电结构模型

沈烈 , 益小苏

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.1998.03.013

本文报导了一个单向碳纤维增强树脂基复合材料导电结构模型,可用单位截面上邻近碳纤维的搭接点数目和两相邻搭接点的距离来表征这种导电结构的基本特征.实测试样电阻与试样尺寸的关系与理论曲线基本吻合.

关键词: 碳纤维增强树脂基复合材料 , 电阻 , 搭接

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