张著
,
郭忠诚
,
龙晋明
,
陈步明
,
徐瑞东
材料保护
为提高甲基磺酸盐体系镀锡的质量,在甲基磺酸亚锡镀液中加入自主研发的亚光添加剂进行电镀亚光锡,采用电化学试验、Hull槽试验、扫描电镜等考察了温度和搅拌对甲基磺酸盐体系电镀亚光锡的阴极极化行为、镀层形貌、电流密度范围、沉积效率、沉积速度及镀液成分的影响。结果表明:亚光添加剂能够显著提高电镀亚光锡的阴极过电位、改善镀层质量;搅拌镀液可使浓差极化减小,增大了电镀亚光锡的电流密度范围;镀液温度升高,锡沉积电位正移,晶粒变粗,电流密度范围、电流效率和锡沉积速度均有所提高;温度过高(40-50℃)时,随着电镀时间的延长,镀液中sn。’浓度升高,甲基磺酸浓度下降,镀液成分变化较大,不利于镀液维护及连续生产。
关键词:
电镀锡
,
甲基磺酸盐
,
温度
,
搅拌
,
亚光锡
郭瑞
,
朱绍峰
,
吴真先
表面技术
目的:以铜合金为基体,采用化学镀技术制备 Ni-P-荧光粉复合镀层。方法在化学镀镍液中加入荧光粉微粒,在不同条件下施镀,并对不同工艺参数下获得的镀层的表面形貌、结构和荧光特性进行研究。结果化学沉积 Ni-P-荧光粉复合镀层的沉积方式为颗粒堆积,镀液中荧光粉的浓度和镀液的 pH值对镀层中荧光粉的含量有影响。荧光粉微粒的加入使得镀层表面色泽变暗,外观较粗糙。对复合镀层进行荧光分析发现,激发光谱在激发波长450~560 nm 范围内存在荧光峰,发射光谱在发射波长420~500 nm 范围内存在荧光峰。结论采用合理的工艺参数可以获得 Ni-P-荧光粉复合镀层,且镀液 pH =5.0时,荧光效果最佳。
关键词:
化学镀
,
Ni-P-荧光粉复合镀
,
搅拌
,
荧光性能
王正达
,
马鲁铭
,
朱萍
,
袁媛
,
曾颖
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.01.019
用N902萃取剂采用雾化萃取方式对盐酸介质中铜的萃取进行了研究. 实验结果表明: 在相同条件下, 喷雾萃取效果明显优于振荡法;通过不同喷雾萃取方式的比较发现, 在有机相搅拌的同时水相铜以喷雾的方式喷下与有机相接触的萃取效果最好, 并用喷雾理论和表面更新理论对其结果进行了机制分析.
关键词:
萃取
,
搅拌
,
喷雾
,
表面更新
王京亮
,
徐桂
,
侯亚雄
连铸
针对湖南华菱湘潭钢铁集团有限公司引进ABB大方坯异形电磁搅拌器在使用过程中出现接头渗漏、绝缘下降、寿命短等问题,开展了ABB电磁搅拌器国产化研究及改进设计.介绍了ABB电磁搅拌器的结构、特点和不足,简述了其磁感应强度分布;为保证改进电磁搅拌器的磁场强度,设计时使用了ANSYS有限元分析软件对磁感应强度理论数据进行了模拟,能够满足工艺需求.
关键词:
搅拌
,
非对称
,
不均匀
,
优化
,
模拟
袁诗璞
电镀与涂饰
阐述了搅拌对3种传质方式(即电迁移、扩散和对流)的影响.讨论了搅拌在电镀中的作用(如减少镀层烧焦、提高镀层光亮整平性、降低镀层对杂质的敏感性),搅拌与浓差极化的关系,以及低浓度镀镍的可行性.
关键词:
电镀
,
溶液
,
搅拌
,
传质
张延安
,
杨欢
,
魏世丞
,
牛丽萍
,
赵天亮
材料导报
回顾了电磁冶金的发展,论述了电磁在冶金中的应用原理,着重说明了电磁在熔炼、铸造、制劝和净化方面的应用,并对电磁冶金的前景作了展望.
关键词:
电磁冶金
,
铸造
,
熔炼
,
搅拌
,
制动
陈涛
,
吴大转
,
杜红霞
,
王乐勤
,
李志峰
工程热物理学报
低密度固体颗粒与液体的搅拌混合过程广泛存在于许多工业过程中,为建立相对精确的固液两相混合过程数值模拟方法,指导此类搅拌器的设计并优选搅拌结构,本文对三层桨式搅拌槽内的低密度固体颗粒与液体的搅拌混合过程进行了三维数值模拟,采用多重参考系法(MRF),选用标准κ-ε湍流模式,模拟了三层桨式平底搅拌槽中的流场形态,通过搅拌混合过程的非定常两相流计算得到搅拌过程低密度固体颗粒体积分数分布情况和混合时间,最后与相关试验结果进行了定性比较.结果表明,该搅拌混合过程的CFD模拟可获得较准确的固液流场分布及各项特性参数,计算结果可为低密度固体颗粒搅拌过程提供工艺参考.
关键词:
搅拌
,
固体颗粒
,
低密度
,
两相流
,
数值模拟
王建军
,
宋武林
,
郭连贵
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.06.024
详细介绍了焦磷酸盐镀铜工艺的前处理过程,讨论了镀液pH值、电流密度、空气搅拌及温度等工艺条件对镀层质量影响.通过控制适宜的工艺条件得到结晶细致光亮的镀层.同时由于镀液不含氰化物,镀液稳定性好,适宜于大批量工业生产,可广泛用作装饰性保护镀层的底层及工件防渗碳的过渡层.
关键词:
镀铜
,
pH值
,
电流密度
,
搅拌
,
温度