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溶胶-凝胶法制备的掺银TiO2的相变和抗菌性能研究

程永清 , 李丽玲 , 尹晓敏 , 徐杰

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.01.009

采用sol-gel法制备了不同摩尔比的Ag-TiO2粉体材料,利用XRD分析了掺银对TiO2晶型转变的影响,同时采用琼脂孔穴扩散-抑菌圈法研究了掺杂不同浓度的Ag+及热处理温度对抗菌性能的影响.结果表明:Ag+的掺杂促进了TiO2锐钛矿相的形成,但没有影响TiO2的晶相转变过程;掺2%Ag+ (Ag∶Ti = 2∶100,原子摩尔比),400~500℃热处理温度的混晶型Ag-TiO2具有较高的抗菌性能;100℃干燥4h后的Ag-TiO2粉末也具有十分显著的抗菌性能,其抑菌圈直径最大可达17.2mm.

关键词: 纳米材料 , 溶胶-凝胶法 , 琼脂孔穴扩散-抑菌圈法 , TiO2 , 掺银 , 相变 , 抗菌性能

掺银磁铁矿复合薄膜的制备及室温磁电阻效应

王子生 , 胡秀坤 , 吴琼 , 徐美华

电镀与涂饰

采用溶胶-凝胶技术结合旋涂法,以聚乙烯醇作为鳌合剂,选择适当的退火程序,制备了由金属Ag相和Fe3O4相所组成的Agx(Fe3O4)1-x=0,0.1,0.2,0.3)复合薄膜.磁力显微镜观察表明,Fe3O4晶粒为单畴颗粒,其直径为75~85 nm,小于理论计算的单畴,临界尺寸.磁性测量表明:x=0.1和0.3薄膜的矫顽力坼分别为23.1 kA/m和28.6 kA/m,很接近于Fe3O4的磁晶各向异性场HK(27.1 KA/m).室温(300K)下,x=0.1的薄膜具有最大的磁电阻,700 kA/m磁场下为-3.5%,高于纯Fe3O4薄膜的低场磁电阻(-2.2%).随着Ag含量进一步增加,薄膜的室温磁电阻减小.适量金属Ag的掺入有利于提高Fe3O4薄膜的磁电阻,这归因于自旋极化电子在Fe3O4晶粒和Ag颗粒界面处的自旋相关散射以及穿过Fe3O4-Fe3P4晶界的自旋极化隧穿的共同作用.

关键词: 磁铁矿 , 掺银 , 非本征磁电阻效应 , 室温 , 单畴 , 溶胶-凝胶法

掺Ag+二氧化钛粉体抗菌性能的影响因素

尹晓敏 , 程永清 , 徐杰

钢铁钒钛 doi:10.3969/j.issn.1004-7638.2006.01.010

采用sol-gel法制备了不同摩尔比的掺银二氧化钛粉体材料,并且采用琼脂孔穴扩散-抑菌圈法研究了紫外光照时间、光源、掺银TiO2粉末加入量、不同实验菌种等因素对掺银TiO2粉体抗菌性能的影响.实验表明:Ag-TiO2粉末在紫外光照60~90 min,加入量为2~4 mg时具有良好的抗菌性能,是一种不受光源和天气影响的广谱抗菌剂.

关键词: 二氧化钛 , 掺银 , 琼脂孔穴扩散-抑菌圈法 , 抗菌性能

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