严敏杰
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.06.019
为了研究掺杂钨丝(真空镀铬加热元件)表面电解沉积一定厚度(≥100μm)金属铬的工艺,详细考察了不同温度、电流密度、沉积时间等对镀层的影响,并对镀层进行了性能测试.结果表明,最佳工艺条件为:铬酐150～180g/L,硫酸1.5～1.8g/L,稀土(La~(3+))添加剂0.5～1.5g/L,温度为55℃,电流密度为8～10A/dm~2,电镀时间3h.此工艺条件下所得镀层光亮,色泽好,厚度可达100μm,且镀层耐蚀性好,结合力高.
关键词:
电沉积
,
铬
,
掺杂钨丝
,
工艺参数
,
耐蚀性
,
CASS试验
张存信
,
张树格
,
田华
,
林勇
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.06.010
试验研究了在1 700～1 900℃之间不同温度及真空、分解氨气氛条件下加热对掺杂钨丝再结晶组织形态的影响.研究结果表明,掺杂钨丝在含有镍、铁和锰的气氛下,由于这些合金元素渗入掺杂钨丝的表层中,使钨丝表层的再结晶温度大幅度下降,以致掺杂钨丝的表层形成了等轴晶的再结晶组织,这使掺杂钨丝严重脆化,其力学性能也大幅度降低.
关键词:
掺杂钨丝
,
再结晶
,
热处理
,
显微组织
