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连铸坯振痕形成机理及电磁控制技术

金小礼 , 雷作胜 , 任忠鸣 , 邓康 , 钟云波

上海金属 doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2007.01.003

综述连铸坯振痕形成机理,特别介绍了最近提出的一种新的振痕形成机理,认为连铸过程中结晶器振动导致初始凝固坯壳的"温度波动"是铸坯表面振痕形成的一个重要原因.为减轻振痕,改善连铸坯表面质量,介绍了多种振痕控制技术和最近提出的两种电磁连铸新技术:调幅磁场耦合结晶器振动的电磁连铸技术和调幅磁场下无结晶器振动的电磁连铸技术.

关键词: 连铸坯 , 振痕形成机理 , 振痕控制技术 , 结晶器振动 , 电磁连铸

连铸保护渣道动态压力的研究

雷作胜 , 任忠鸣 , 杨松华

上海金属 doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2001.02.004

通过Bikerman公式确定弯月面的形态，计算保护渣道内的 压力随结晶器振动、拉坯参数变化的规律。发现随保护渣粘度、拉坯速度、振动的负滑脱时 间的增加以及保 护渣道的出口宽度的减小，保护渣道内的最大正压、最大负压均有增加，其中保护渣道内的 压力受渣道出口宽度的影响最大。

关键词: 连铸结晶器 , 振痕形成机理 , 保护渣道 , 动态压力

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