郭景杰
,
刘源
,
苏彦庆
,
贾均
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2000.02.002
利用所建立的模型研究了Ti-5Al-2.5Sn合金感应凝壳熔炼(ISM)过程中Al、Sn元素的挥发控制方式,并在此基础上研究了熔体温度和真空室压力对Al、Sn挥发速率的影响.结果表明,实际熔炼条件下Al、Sn的挥发都由界面挥发反应单一控制,真空室压力对挥发速率的影响具有明显的临界值,当压力低于此临界值时,挥发速率几乎没有什么变化,而当压力高于此值时,挥发速率迅速降低.
关键词:
Ti-5Al-2.5Sn合金
,
感应凝壳熔炼
,
挥发控制方式
,
挥发速率
,
临界压力
