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研究了一种用于单面挠性覆铜箔板的环氧树脂胶粘剂,用该种胶粘剂粘接铜箔和聚酰亚胺薄膜制备出单面挠性覆铜箔板(FCCL).通过测试表明,该FCCL阻燃性能、耐锡焊性能、剥离强度高、吸水率低.

聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.01.005

研究了聚酰亚胺薄膜覆以 5μ m铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能.研究了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛( PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响,聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能;研究了涂胶工艺、胶层厚度、烘焙温度和时间对半固化涂薄膜可溶性树脂含量和挥发份的影响以及它们对剥离强度、耐浮焊性和其他性能的影响.测试表明,该覆铜板具有良好的电性能、剥离强度、尺寸稳定性、耐弯曲疲劳性、环境适应性,耐浮焊性.

关键词: 挠性覆铜板 , 聚酰亚胺薄膜 , 超薄铜箔 , 聚酚氧树脂

全对位二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究

严辉 , 范和平

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.06.002

用对苯二酚和对氯硝基苯反应,合成了1,4-双(4-硝基苯氧基)苯(BNB),用水合肼还原后得到全对位二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)苯(BAB).用BAB与多种二酐合成出多种聚酰胺酸,并在二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)的应用方面做了一些探索.表明其相应的2L-FCCL具有良好的耐锡焊性能和较低的吸水率等优良性能.

关键词: 1,4-双(4-氨基苯氧基)苯 , 聚酰亚胺 , 挠性覆铜板 , 合成

挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究

刘生鹏 , 茹敬宏 , 盖其良

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2007.03.005

分别采用2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑(C17Z)为促进剂,以环氧树脂(EP)/二氨基二苯砜(DDS)/丁腈橡胶(CTBN)为基本体系,制备了挠性覆铜板(FCCL)用胶粘剂.研究了各树脂体系的固化反应性和动态力学性能,并对比研究了FCCL的基本性能,确定该体系最佳促进剂为2E4MZ-CN.

关键词: 促进剂 , 咪唑 , 环氧树脂 , 挠性覆铜板

新型芳香二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究

严辉 , 范和平

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2007.01.015

首先通过双酚A和碳酸钾反应得到酚钾盐,与间-二硝基苯反应合成2,2-双[4-(3-硝基苯氧基)苯基]丙烷(3-BNPP),再用水合肼还原得到新型芳香二胺单体2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷(3-BAPP).用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺,并在二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)的应用方面做了一些研究.研究表明其相应的2L-FCCL具有良好的耐锡焊性能和较低的吸水率.

关键词: 2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷 , 聚酰亚胺 , 合成 , 挠性覆铜板

固化剂对聚酰亚胺挠性覆铜板剥离强度的影响

蒋英 , 阙正波 , 张竞 , 周鹏来 , 黄培

高分子材料科学与工程

采用双氰胺(DICY)、间苯二胺(m-PDA)、长链柔性二胺(DAMI)固化双酚A型环氧树脂(E-51),制备了三种环氧胶粘剂,分别考察了三种固化剂对挠性覆铜板剥离强度的影响.根据差示扫描量热仪(DSC)曲线,通过T-β外推法得到了各固化剂固化环氧胶粘荆的固化工艺.采用扫描电子显微镜(SEM)考察其不同的破坏形式.结果表明,采用双氰胺固化的环氧胶粘剂粘接的挠性覆铜板,剥离后聚酰亚胺薄膜、铜箔表面都留有大量的胶粘剂,此破坏形式属于内聚破坏.同时双氰胺固化的环氧胶粘剂剥离强度最高,粘接强度迭到0.74 N/mm,符合日本JPAC行业标准.

关键词: 环氧胶粘剂 , 固化剂 , 粘接强度 , 挠性覆铜板

挠性覆铜板用磷-氮系膨胀型阻燃剂的合成研究

刘刚 , 范和平 , 李帧林

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.06.005

综述了近年来膨胀型阻燃剂的合成研究进展,并对膨胀型阻燃剂在挠性覆铜板中的应用前景进行了展望.膨胀型阻燃剂集酸源、碳源、气源于一体,具有独特的阻燃机理,即使低的添加量也可达到良好的阻燃效果,具有热稳定性和耐候性好、低烟、低毒等特点,是无卤阻燃技术领域的一个重要发展方向.

关键词: 膨胀型阻燃剂 , 挠性覆铜板 , 无卤 , 合成

可溶性聚酰亚胺用于无胶双面挠性覆铜板的研究

胡启彬 , 张乐 , 戴仁杰 , 茹敬宏 , 伍宏奎

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.02.006

使用化学亚胺化法合成可溶性聚酰亚胺,在铜箔上涂布可溶性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺前驱体混合液,经过高温亚胺化得到无胶单面覆铜板,再与铜箔进行高温压合最终制得无胶双面覆铜板.通过测试双面覆铜板的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转变温度、热分解温度、热膨胀系数和介电性能,评价其应用于无胶双面覆铜板的可行性.结果表明:基材的介电常数为2.5～2.7,介质损耗因数为0.004～ 0.006,剥离强度大于1.0 N/mm,同时热膨胀系数较低.该结构无胶双面覆铜板具有较好的综合性能,可应用于高频高速挠性覆铜板领域.

关键词: 挠性覆铜板 , 可溶性聚酰亚胺 , 高频高速 , 无胶双面覆铜板