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RZJ-304光刻胶压电雾化喷涂工艺及其应用

翟荣安 , 缪灿锋 , 魏顶 , 储成智 , 汝长海

电镀与涂饰

在自主搭建的压电雾化喷涂系统上,以RZJ-304正性光刻胶为研究对象,圆形抛光硅片为基材,研究了稀释体积比、预热温度以及喷涂层数对光刻胶薄膜平均厚度及均匀性的影响,并得到最佳工艺参数.以具有方形结构的抛光硅片为基材,分别进行压电雾化喷涂法和离心旋转法涂胶,并进行图案光刻,结果表明压电雾化喷涂法可以在非圆形形貌上得到清晰完整的图案,克服了传统离心旋转法无法在非圆形面上涂胶的缺陷,验证了压电雾化喷涂法在非圆形形貌应用中的可行性.

关键词: 正性光刻胶 , 压电雾化喷涂 , 平均厚度 , 均匀性 , 抛光硅片 , 方形结构

表面光电压法研究抛光硅片制造中铁沾污的来源

罗俊一 , 沈益军 , 李刚 , 刘培东 , 张锦心 , 包宗明 , 黄宜平

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2001.01.018

铁杂质是硅片制造过程中常见的重金属沾污,表面光电压(SPV)法可很好地用于测定P型硅中铁杂质。本文通过SPV法测试不同流程制造的P型抛光硅片中的铁沾污,找到了在P型抛光硅片制造工艺过程中引入铁沾污的主要来源。

关键词: 表面光电压法 , 铁杂质 , 抛光硅片

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