迟广俊
,
姚素薇
,
范君
,
张卫国
,
王宏智
,
任光勋
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.01.014
为了研究TiO2在镀层中的光催化抗菌活性,以不锈钢为基体,制备了Ni/TiO2光催化抗菌功能性复合镀层,测定了镀层中TiO2微粒的复合量,考察了Ni/TiO2电极的光催化析氢性能,利用ESEM观察了镀层的表面形貌,并探讨了半导体TiO2光催化杀灭细菌的机理.研究表明:当镀层中TiO2复合量达到21.98%时,Ni/TiO2复合镀层对大肠杆菌、绿脓杆菌、粪链球菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率均大于95%;在光照射下,Ni/TiO2电极阴极析氢反应的起始电位正移了约200mV.
关键词:
电沉积
,
复合镀层
,
TiO2
,
抗菌功能
,
光催化
