唐锋
,
胡光辉
,
黄华娥
,
潘湛昌
,
魏志钢
,
曾海霞
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.05.008
探讨了氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠和硅酸钠单独或协同作用对化学镀镍层钝化的影响,并以正交设计试验确定了上述四种组成的最佳浓度.为增强钝化效果,研究了高锰酸钾质量浓度、钝化温度和时间对钝化效果的影响.结果表明,钝化液的最佳组成为10g/L氢氧化钠,15 g/L碳酸钠,50 g/L磷酸钠,5g/L硅酸钠,1g/L高锰酸钾,θ为80℃,t为20 min.化学镀镍层经无铬钝化液处理后,镀层抗腐蚀能力显著提高.
关键词:
化学镀镍
,
无铬
,
钝化
,
抗腐蚀
王兆文
,
罗涛
,
高炳亮
,
胡宪伟
,
于旭光
,
邱竹贤
稀有金属材料与工程
采用热压烧结的方法制备了镍铁尖晶石基金属陶瓷试样,用于铝电解的惰性阳极.实验制得了相对密度大于98%的阳极试样,并研究了试样的导电性能和抗电解质腐蚀性能.结果表明,所得的阳极试样的电导率随温度的升高而增大,在900℃时电导率在40Ω-1·cm-1~60Ω-1·cm-1之间.在电解过程中,阳极电压降平稳(2.8 V~3.2 V),表明阳极的电阻在电解过程中没有明显变化,导电性能稳定.用反电动势法测量电解反应的分解电压为2.2 V~2.5 V,表明电解反应为2Al2O3=4Al+3O2,电极呈现良好的惰性.电子显微分析表明,试样抗冰晶石-氧化铝熔盐腐蚀的性能良好,电解质通过对Fe2O3的溶解来腐蚀阳极.
关键词:
镍铁尖晶石
,
惰性阳极
,
铝电解
,
电导率
,
抗腐蚀
朱明
,
王明静
,
王志华
电镀与涂饰
以Q235钢为基体,采用脉冲电镀方法在三价铬体系镀液中制备了Ni-Cr合金镀层.镀液组成和工艺条件为:CrC13 64.6 g/L,NiSO4·6H2O 31.4 g/L,V(二甲基甲酰胺)∶V(水)=1∶1,C6H5Na3O7·2H2O 117.64 g/L,pH 3.0,NaBr 103 g/L,搅拌速率200 r/min,温度55℃,时间40 min.借助带有能谱仪的扫描电镜、电化学工作站、摩擦磨损试验机、维氏硬度计等设备,研究了脉冲频率对镀层微观形貌、耐蚀性能、耐磨性能及显微硬度的影响.结果表明,随脉冲频率增大,Ni-Cr合金镀层的耐蚀性、耐磨性及显微硬度均呈先升高后降低的趋势,较适宜的脉冲频率为1 000 Hz.
关键词:
镍-铬合金
,
脉冲电镀
,
频率
,
抗腐蚀
,
耐磨性
,
显微硬度
孔令美
,
郑威
,
齐燕燕
,
高泉喜
,
薛亚娟
,
王宝春
玻璃钢/复合材料
采用真空辅助树脂传递模塑工艺(VARTM)制备了玻纤增强酯树脂基复合材料,研究了不同化学溶剂对该复合材料力学性能的影响,利用扫描电镜(SEM)对复合材料的断口形貌进行了观察,并分析了其性能变化的原因.结果表明,该复合材料具有一定的抗腐蚀能力,在溶剂中浸泡180d后,其模量基本保持不变,由于界面结合减弱使复合材料强度约有5%~10%的下降,对其力学性能的变化规律没有影响,这为复合材料的工程应用提供了技术支持.
关键词:
VARTM
,
玻纤增强复合材料
,
溶剂
,
力学性能
,
抗腐蚀
陈志磊
,
帅茂兵
表面技术
对硅基磁控溅射铝镀层表面加载阴极电流,在镀层表面构建了微纳复合结构,并通过十四酸修饰获得稳定的超疏水膜.研究了超疏水表面的形成机制与结构特征,分析了超疏水表面的抗腐蚀性能.结果表明:经阴极刻蚀处理后,铝镀层表面形成了覆盖纳米级絮状物的腐蚀孔,呈现出珊瑚网状结构;再经十四酸有机修饰后,达到超疏水状态,十四酸在镀层表面形成了稳定的化学吸附,样品腐蚀阻效达到98.9%,抗腐蚀性能显著提高.
关键词:
铝镀层
,
阴极刻蚀
,
超疏水
,
抗腐蚀
盛艳慧
,
姜效军
,
李瑞芬
,
周杰
,
郭德水
,
碗建华
材料保护
为进一步提高热镀锌铝钢三价铬钝化膜的耐蚀性,分别或同时向三价铬钝化液中加入Co(Ⅱ)、硅溶胶进行钝化,通过中性盐雾试验、极化曲线测试及形貌观察、成分分析,考察了硅溶胶、Co(Ⅱ)盐对三价铬磷酸盐钝化膜耐蚀性的影响,考察两者的协同效应.结果表明:硅溶胶和Co(Ⅱ)盐的加入均能有效提高三价铬钝化膜的耐蚀性,两者同时添加时转化膜耐蚀性更好;硅溶胶的加入对钝化膜起到了很好的填充作用,少量Co(Ⅱ)盐使膜层表面晶格歪曲,抑制活性点的过度生长,可防止尖刺生成;同时添加Co(Ⅱ)和硅溶胶的三价铬钝化液所得的钝化膜中磷酸锌、磷酸铝生成时伴随磷酸铬和磷酸钴生成,二氧化硅在最外层,后期填充形成外表层,表层同时有一定量的磷酸锌.
关键词:
三价铬钝化
,
热镀锌铝钢
,
Co(Ⅱ)盐
,
硅溶胶
,
抗腐蚀
吴小明
,
刘宏
,
吴银丰
,
刘倩源
材料保护
为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能,用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂.采用扫描电镜观察镀金层封孔后的形貌,通过加速腐蚀试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO2腐蚀性能.结果表明:GF419用于镀金层封孔,能有效修复结晶缺陷和清除镀金层微孔内的残留物,可显著提高电子元器件金属镀层的抗腐蚀能力,具有极高的推广应用价值.
关键词:
封孔剂
,
镀金层
,
镀层修复
,
残留物清除
,
抗腐蚀