胡旭日
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王海振
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徐好强
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徐策
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王维河
电镀与涂饰
采用无添加剂的铜盐–硫酸体系对电解铜箔进行多步粗化，一方面能保证铜箔具有较高的抗剥强度，另一方面能防止表面铜颗粒脱落。研究了电流密度、电解液铜含量、硫酸含量、温度等因素对粗化效果的影响。结果表明，电流密度是粗化的主要影响因素，通过调节电流密度可同时达到粗化和固化效果。最佳粗化工艺条件为：Cu2+30 g/L，H2SO4110~150 g/L，温度35°C，前3步粗化电流密度270 A/dm2，后8步粗化电流密度40 A/dm2，总时间17~30 s。采用该工艺处理电解铜箔，所得粗化层表面无铜粉脱落，粗糙度大于8.40μm，抗剥强度大于2.10 N/mm，满足厂家要求。
关键词:
电解铜箔
,
粗化
,
电流密度
,
抗剥强度
符飞燕
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夏海清
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黄革
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杨盟辉
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王龙彪
,
黄锐
电镀与涂饰
开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50％的硫酸3.5％ ～4.5％,质量分数为35％的双氧水4.5％ ～ 5.5％,CS-2203棕化剂2.2％ ～ 3.2％,时间50 ～ 60 s,温度30～40℃.CS-2203棕化剂的组成为:98％(质量分数)硫酸90～ 120g/L,30％(质量分数)双氧水10～ 25 g/L,改性苯并三唑50～100g/L,聚酸酰胺80～100g/L,稳定剂B 0.5～1.0 g/L,邻苯二甲酸二甲酯微量.对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征.结果表明,新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合,抗热冲击性能良好,抗剥离强度高,综合性能满足客户的要求.该工艺流程简单,适用性广,成本低.
关键词:
印制线路板
,
内层铜箔
,
棕化
,
热应力
,
抗剥强度
