陈劲松
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田宗军
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刘志东
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赵阳培
材料科学与工程学报
介绍了喷射电铸的相关原理,运用扫描电镜分析了相关工艺参数（电流密度、电解液喷射速度、扫描速度、扫描层数）对铜沉积层微观结构的影响,采用工艺参数：电流密度300A/dm^2,电解液喷射速度4m/s,喷嘴扫描速度10mm/s制备了纳米铜块体。结果表明喷射电铸可大大提高电铸的电流密度,远高于传统电铸电流密度;电流密度、喷射速度、扫描速度以及扫描层数都对沉积层的表面生长形态有较大的影响,使用低电流密度、高喷射速度和快的扫描速度和少的扫描层数有利于获得平整、致密的沉积层。
关键词:
喷射电铸
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电流密度
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喷射速度
,
扫描速度
,
扫描层数
