俞伟元
,
陈学定
,
路文江
,
王冠
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.03.022
为了研究Al-Cu共晶合金钎料中Cu元素在钎焊接头中的扩散行为,采用快速凝固技术制备了Al-Cu共晶合金钎料,以纯铝棒料为基体采用对接接头在不同温度下进行了真空钎焊,并利用SEM和EDS对接头进行了研究.研究表明:钎料中Cu原子的扩散以晶界扩散为主,当晶界上Cu原子的浓度达到一定值后开始向晶内扩散,当晶内的Cu原子饱和后又反向扩散到晶界上;钎焊温度过低、保温时间过短时,Cu元素在基体内部不能充分扩散,在基体晶界上产生严重偏析,生成Al-Cu相中最脆的θ相(Al2Cu);提高钎焊温度和保温时间有利于提高Cu元素在Al基体中的扩散,但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现,选取合适的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝.
关键词:
真空钎焊
,
Al-Cu共晶
,
扩散
,
扩散通量
,
晶界扩散
