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利用Ag箔作中间层实现Ti-6Al-4V钛合金/无氧铜的低温高强扩散焊接

沈强 , 向会英 , 李美娟 , 罗国强 , 王仪宇 , 王传彬 , 张联盟

稀有金属材料与工程

在低温下,利用Ag箔作中间层对Ti-6A1-4V钛合金(TC4)和无氧铜(OFC)进行了扩散焊接.结果表明Ag箔中间层阻止了Ti-Cu金属间化合物的生成,改善了TC4/OFC焊接接头的界面组织结构和焊接强度.同时,Ag箔中间层的添加也降低了TC4/OFC接头的焊接温度.焊接界面从TC4侧到OFC侧依次是TC4基体,AgTi金属间化合物,Ag中间层,Ag-Cu固溶体和OFC基体.在工艺条件:T=700℃,P=10 MPa,t=60 min下,TC4/Ag/OFC焊接接头的抗拉强度为150 MPa,其值高于直接焊接时的抗拉强度.焊接接头断裂发生在Ag/OFC界面,并且呈韧性断裂.我们可以推测AgTi化合物的韧性性能优于Ag-Cu固溶体.

关键词: 扩散焊接 , Ag中间层 , 显微组织 , 力学性能 , TC4钛合金 , 无氧铜

铝锂合金无中间层扩散焊接工艺研究

闫国永 , 李绍成

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2001.02.003

概述了铝锂合金超塑成形/扩散焊接技术的现状,研究了铝锂合金无中间层扩散焊接工艺,通过选取适当的工艺参数和焊接前化学处理,使焊件获得较高的剪切强度。

关键词: 铝锂合金 , 扩散焊接 , 中间层 , 化学处理

SiCW/6061Al复合材料扩散连接工艺的研究

刘黎明 , 牛济泰

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1999.05.009

研究了在扩散焊接SiCw/6061Al复合材料时的试件表面状态、焊接工艺参数、中间层等工艺因素对接头强度的影响, 制订出合理的焊接工艺, 完成了SiCw/6061Al复合材料扩散连接.

关键词: 扩散焊接 , 表面状态 , 焊接规范 , 中间层

TC4/OFC真空扩散焊接研究

苏小鹏 , 罗国强 , 沈强 , 曾浩 , 王传彬 , 张联盟

稀有金属材料与工程

对钛合金(TC4)与无氧纯铜(OFC)异种金属在真空条件下进行直接扩散焊接,可形成良好的TC4/OFC焊接接头.测最其焊接强度及进行微区分析的结果表明,随着温度升高,焊接接头的抗拉强度先升高后下降,最佳焊接工艺参数为:焊接温度800℃,保温时间30 min,焊接压力5 MPa.在TC4/OFC焊接接头的界面上形成了元素成分逐渐变化的互扩散层.由元素分析和断口的XRD分析结果可以看出,界面处生成的物相有Cu3Ti2、Cu4Ti3、CuTi、Cu4Ti等金属间化合物,断口的形貌表明接头断裂主要发生在接头的金属间化合物弱结合处,结合处的孔洞与铜钛金属间化合物的种类,厚度决定了TC4/OFC直接扩散焊接接头的强度.

关键词: TC4 , 无氧铜 , 金属间化合物 , 扩散焊接

小型平板蒸汽腔的实验研究

胡润 , 朱晓磊 , 郭庭辉 , 罗小兵

工程热物理学报

平板蒸汽腔的加工工艺一直都有待改进,其工艺的质量直接影响着工作性能.本文基于平板蒸汽腔的工作原理,设计、加工了一种小型平板蒸汽腔,并进行了实验研究.文中介绍了其工作原理,加工工艺以及实验结果.结果表明:该小型平板蒸汽腔具有较好的工作性能,其厚度为5 mm,当输入热流为22.1 W时,平板蒸汽腔的热阻低至0.01°C/W.

关键词: 平板蒸汽腔 , 铜粉烧结 , 扩散焊接 , 热阻

钼铜扩散焊接接头界面显微组织

张建 , 罗国强 , 李美娟 , 王仪宇 , 沈强 , 张联盟

材料科学与工艺

采用扩散焊接方法对钼铜异种材料进行了焊接,研究了直接焊接和加镍作为中间层焊接对焊接接头界面显微组织的影响,通过SEM、EDS、EPMA、XRD等测试方法对其显微结构进行了表征.结果表明,直接焊接时,焊接界面结合紧密,Mo、Cu原子之间相互扩散形成扩散层,接头断裂发生在扩散层,由于柯肯达尔效应作用,在铜侧形成少量孔洞,孔洞的存在使焊接接头性能降低;加镍中间层焊接时,接头抗拉强度高于直接焊接时抗拉强度,Mo/Ni和Ni/Cu界面结合紧密,Mo/Ni界面形成固溶体层,接头断裂发生在Mo/Ni界面处,断口呈典型的脆性断裂特征.

关键词: 扩散焊接 , 钼与铜 , 显微组织 , Ni中间层

Ti/Al异种材料真空扩散焊及界面结构研究

李亚江 , 王娟 , 马海军 , 任江伟

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.02.014

采用钛板表面渗铝工艺成功地实现了Ti/Al的扩散连接,通过扫描电镜(SEM)、显微硬度、X射线衍射等,对Ti/Al扩散焊接头区的组织结构进行了分析.试验结果表明:Ti/Al扩散焊接头区由钛侧界面、扩散过渡区、铝侧界面组成;在Ti/Al扩散焊界面附近的过渡区中可能形成Ti3Al、TiAl和TiAl3金属间化合物.控制工艺参数能够减小生成的金属间化合物层的厚度.距扩散焊界面较远铝基体一侧的显微硬度为30~40HM,钛基体和过渡区界面附近没有明显的脆性相.

关键词: 扩散焊接 , 显微组织 , 界面 , 金属间化合物

耐蚀合金/碳钢热等静压扩散焊接反应层元素互扩散规律研究

焦少阳 , 董建新 , 张麦仓 , 谢锡善

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2009.12.003

利用动力学软件Dictra中的单相扩散模型模拟计算耐蚀合金与碳钢热等静压扩散焊接结合界面附近的元素浓度分布,并根据热力学相图计算建立获得扩散反应层内微观组织与界面元素浓度分布之间的关系.计算结果表明:该模拟方法能够准确描述热等静压扩散焊接过程中的元素浓度分布规律,同时能够预测扩散反应层内的微观组织变化.在此基础上,利用这一模型计算得出温度和时间对扩散焊接过程中元素互扩散规律的影响,结合元素扩散距离与界面结合质量之间的关系,得到耐蚀合金与碳钢可以实现界面良好结合的工艺条件:1050℃/200MPa/2.5~3h,1100℃/200MPa/1h,1150℃/200MPa/0.5h等.

关键词: 热等静压 , 扩散焊接 , 结合界面 , 扩散距离

碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/2024Al)的扩散焊研究

赵明久 , 吕毓雄 , 陈礼清 , 毕敬

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2000.02.005

采用加纯铝箔中间层的方法,研究了15%SiCp/2024Al复合材料的固态扩散焊.结果表明:在温度为570℃、压力为16MPa、焊接时间为60min的条件下,获得了较高质量的复合材料扩散焊接头.对接头进行的剪切强度试验和金相分析发现,焊接界面平行性特征不明显,中间层明显变薄的接头具有较高的剪切强度.扫描电镜观察分析显示,接头断口呈现明显的韧性断裂特征.

关键词: 铝基复合材料 , 碳化硅颗粒 , 扩散焊接 , 中间层

γ-TiAl基合金超塑扩散焊接

林建国 , 吴国清 , 魏浩岩 , 肖葵 , 黄正

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.02.023

利用激光快速熔凝表面技术,在Ti-45Al-2Mn-2Nb(原子分数,%)+0.8%TiB2(体积分数)合金试样表面上获得细晶组织,并对其进行了超塑扩散焊接研究表明,经过激光处理后,试样表面形成了熔化区、固态相变区.其中表面熔化区的组织以胞状枝晶组织为主.经过等温处理后,在试样表层形成了等轴细晶组织.在该表面上对试样进行超塑扩散焊接,结果表明,在900℃和60 MPa条件下,由于细晶组织具有良好的超塑性能,可以通过晶界滑移进行超塑变形和原子扩散,在较短的时间内,实现合金的超塑连接.

关键词: TiAl基合金 , 显微组织 , 激光表面处理 , 扩散焊接

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