王旭
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张帆
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朱合范
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潘红良
表面技术
采用CVD法制备6.5％Si高硅钢,介绍了具体的制备工艺过程,研究了温度对渗硅速率和试样质量减轻的影响,同时分析了扩散时间对高硅钢中硅分布的影响.结果表明:在CVD反应过程中,反应温度高于1050℃将大大提高渗硅速率,但当温度大于1200℃后,渗硅速率趋于稳定；渗硅后,试样会减轻、减薄,随着温度升高,试样质量减轻的速率逐渐增大,在1200℃左右趋于稳定；扩散时间越长,硅分布越均匀,结合制备效率进行考虑,满足△w表-中/b≤5的时间为适宜的扩散时间.
关键词:
6.5％ Si高硅钢
,
CVD
,
温度
,
扩散时间
刘玉高
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马幼平
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王丰产
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王向锋
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赵峰
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张远芬
钛工业进展
doi:10.3969/j.issn.1009-9964.2006.03.004
对纯镁进行了表面渗锌处理,研究了扩渗温度及扩渗时间对于合金化渗层组织、相结构及反应层连续性的影响.结果表明:扩渗温度的选择有一个合适的范围,温度过低,扩渗速度太慢甚至Zn元素原子的能量达不到其激活能,不能产生活性原子,扩渗过程无法进行.温度过高虽然有利于形成合金化渗层,但会使基体晶粒粗化,甚至改变整个基体,而且,温度过高不利于反应层(金属间化合物区)的稳定;扩渗时间的延长会促使Zn的进入量和金属间化合物的生成量增加,并削弱晶界扩散优势的影响,最终使固溶层和反应层趋于均匀化.要形成连续的反应层,扩渗温度应控制在400℃～420℃,相应的扩渗时间为8 h以上.
关键词:
扩散温度
,
扩散时间
,
连续性
,
金属间化合物
