冯宇
,
张程煜
,
杨志懋
,
王亚平
,
丁秉钧
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.05.006
研究了纳米晶CuCr25和CuCr50触头材料在峰值电流为10 A时,真空电弧的截流值、稳定性及其寿命.结果表明,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性要高于其常规合金,纳米晶CuCr合金截流值远小于常规合金的截流值.从理论分析可得出,纳米晶CuCr合金的蒸汽压为其常规合金蒸汽压的10倍多.由于蒸汽压与电弧放电特性密切相关,所以CuCr触头材料纳米晶化可以有效地增加电弧稳定性和降低材料的截流值.
关键词:
纳米材料
,
CuCr触头材料
,
截流值
,
饱和蒸汽压
王新刚
,
张怀龙
,
李文静
,
刘丽丽
,
时斌
,
杨志懋
稀有金属材料与工程
采用2种不同的真空熔渗工艺制备出WCu30合金,测定了2种合金的理化性能及力学性能;对2种合金进行了真空电击穿试验,测量其击穿时的截流值和击穿场强;使用SEM分析了2种合金的显微组织及电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两者的抗电弧烧蚀能力.结果表明,烧骨架熔渗法制备的WCu30合金显微组织均匀,铜相平均尺寸为10～20μm;混粉熔渗法制备的WCu30合金中的铜相大小不一致,存在长条状铜相聚集体,其最大尺寸可达80～100 μm.烧骨架法制备的WCu30合金的硬度、抗弯强度、抗电弧烧蚀能力高于混粉法制备的合金,其电弧侵蚀方式以铜相的蒸发气化为主,而混粉法的合金则以铜相的喷溅方式为主.烧骨架法的WCu30合金的平均耐电压强度高于混粉法合金,而平均截流值低于混粉法合金.
关键词:
WCu合金
,
耐电压强度
,
截流值
,
电弧烧蚀
郭娟
,
孙占波
,
王宥宏
,
宋晓平
,
李炎
,
祝要民
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.z2.023
采用熔体快淬法制备了CuCr25(%,质量分数)合金带,将合金中的Cr粒子尺寸细化到了200 nm以下,并通过控制时效在Cu基体中得到了尺寸小于30 nm的Cr共格沉淀.用高真空电弧观测平台对所得试样进行的电击穿测试表明,在小击穿电流(峰值为10 A)条件下,熔体快淬CuCr25合金的平均截流值为1.59 A.不仅比粉末冶金粗晶CuCr25触头材料降低了约50%,而且明显低于Cr粒子尺寸约为50 nm的粉末冶金纳晶触头材料.分析了溶体快淬CuCr25合金的微观组织对其截流值和真空电弧稳定性的影响,并指出熔体快淬法是提高触头材料综合性能的一种有效手段.
关键词:
CuCr25合金
,
熔体快淬
,
截流值
,
触头材料
张程煜
,
乔生儒
,
杨志懋
,
王亚平
稀有金属材料与工程
研究了纯石墨和铜-石墨材料的阴极斑点的特性及真空电弧截流现象.发现纯石墨的阴极斑点呈现随机运动的特点,斑点的直径小于3μm,阴极斑点每次运动的距离约为阴极斑点的半径.而铜-石墨的阴极斑点的运动与Cu相息息相关,它选择性的发生在Cu相上,阴极斑点的大小取决于Cu相的大小,阴极斑点的运动距离为Cu相之间的距离.同时,铜-石墨的真空电弧截流值1.18 A,远远大于纯石墨的截流值,这主要是由于两种材料不同的阴极斑点运动特性引起的.
关键词:
石墨
,
铜-石墨
,
阴极斑点
,
截流值
,
真空电弧
王新刚
,
张怀龙
,
时斌
,
杨志懋
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.03.005
采用两种不同的真空熔渗工艺制备了W80Cu20触头材料,分析了两种合金的显微组织,测定了两种合金的成分、密度、电导率、硬度和抗弯强度.对两种合金进行了真空电弧击穿试验和SF6断路器型式试验,测量其真空击穿时的截流值和击穿场强,分析了触头材料电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两种合金的抗电弧烧蚀能力.结果表明,两步法烧骨架熔渗工艺制备的WCu合金显微组织均匀,铜相平均尺寸为4～6 μm;一步法熔渗工艺制备的WCu合金中的铜相大小不一致,存在带状铜相聚集体,其最大尺寸可达80～ 100 μm.两步法工艺制备的WCu合金的硬度、抗弯强度高于一步法制备的合金,真空击穿场强及截流值稳定,其耐电弧烧蚀能力明显高于一步法制备的合金.
关键词:
WCu合金
,
击穿场强
,
截流值
,
电弧烧蚀
许玮
,
胡锐
,
刘懿文
,
李金山
,
傅恒志
稀有金属材料与工程
采用粉末冶金方法制备石墨铜复合材料(Gra./Cu)和碳纳米管铜复合材料(CNTs/Cu),研究2种铜基复合材料的真空电弧截流现象和阴极斑点特性.结果表明,与Gra./Cu相比,CNTs/Cu在真空放电过程中电弧更加稳定,且分散性好,截流值小；在正对阳极处CNTs/Cu的真空电弧烧蚀坑明显比Gra./Cu的细小,灼痕直径约为0.1～5 μm,分布面积也较小,而Gra./Cu的灼痕直径为10～100 μm;两者的相同之处在于,在电击穿过程中阴极斑点的运动呈一种随机的、突变式的跳跃,而且选择性发生在Cu相上,Cu相被消耗.总之,CNTs/Cu比Gra./Cu具有更高的耐电弧烧蚀能力,CNTs的加入可以有效地增加铜基复合材料的电弧稳定性和降低截流值.
关键词:
Gra./Cu
,
CNTs/Cu
,
真空电弧
,
截流值
,
阴极斑点
段文新
,
郭聪慧
,
杨志懋
,
丁秉钧
稀有金属材料与工程
研究了在峰值电流分别为10A和80A的小击穿电流下,CuCr25与CuCr50合金阴极斑点蚀坑形貌的差异.通过比较阴极斑点蚀坑的大小和分布,分析了CuCr触头材料显微组织中Cr相尺寸的大小对阴极斑点运动和蚀坑形貌的影响.采用示波器直接测量出截流值和电弧寿命,结合CuCr合金阴极斑点蚀坑形貌的分布,从现象和机理上解释了CuCr25合金截流值低于CuCr50合金的原因.这些结果对通过优化CuCr合金的显微组织以降低触头材料的截流值提供了有力的依据.
关键词:
CuCr触头材料
,
阴极斑点
,
截流值
冯宇
,
张程煜
,
丁秉钧
稀有金属材料与工程
通过高能球磨和真空热压技术制备了致密度大于98%的纳米晶CuCr合金,通过XRD,SEM和TEM研究了其显微组织和结构.结果表明,其晶粒尺寸小于50 nm.在模拟电路上研究了其真空电弧稳定性和截流值,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性好于常规CuCr合金,其截流值为常规CuCr合金的17%～35%.
关键词:
纳米晶CuCr
,
触头材料
,
截流值
