顾宝珊
,
杨培燕
中国有色金属学报
采用电化学阻抗谱(EIS)研究B95铝合金在10 mmol/L CeCl3溶液中转化膜的形成过程，在建立稀土转化膜成膜过程三阶段机理基础上，采用电化学阻抗谱(EIS)技术研究溶液中氧含量、H2O2、pH 值等各种条件变化对转化膜形成过程的影响。结果表明：O2参与的反应不是Ce转化膜形成速度的决定步骤，添加H2O2加快Ce转化膜形成速度，特别是形成过程的第一阶段；微阴极区氧主要按二电子途径还原，使局部 pH 上升，当 pH 达到或超过8.05时，Ce(Ⅲ)水合氢氧化物/氧化物开始沉积；Ce(Ⅲ)转化膜达到稳定平衡阶段，部分Ce(OH)3会被氧还原的中间产物H2O2氧化成CeO2；在中性或弱酸性溶液中，提高溶液的pH值对最终成膜有利。
关键词:
B95铝合金
,
交流阻抗
,
Ce转化膜
,
电极反应
,
成膜过程
蒋利民
,
杨永生
,
蒋熙云
,
邓文波
,
王汉丹
材料保护
目前,对常温磷化成膜机理及规律的认识十分有限,进而影响了常温磷化膜的开发和应用.通过测量常温磷化过程中磷化液的开路电位-时间曲线分析了成膜规律,采用扫描电镜(SEM)考察了成膜过程中磷化膜的形貌变化,测定了膜层的耐蚀性、孔隙率随成膜时间的变化,通过X射线衍射(XRD)分析了磷化膜的相结构.结果表明:常温磷化成膜过程主要由8个阶段构成,即氧化层或其他腐蚀抑制物的溶解、形核与早期成长、晶核或初生晶粒的再溶解、快速成膜、形成完整单层覆盖层后磷化膜的增厚、再结晶、稳定的H+腐蚀扩散通道的建立、膜的生长与溶解平衡;开路电位随时间的变化很好地反映了常温磷化膜的生长规律,可用开路电位-时间曲线来监控磷化膜生长,也可将其作为筛选添加剂或改进磷化工艺的判据;改进的粘贴K3Fe(CN)6滤纸法可用于磷化膜的孔隙率测定,其测量结果与硫酸铜点滴试验结果一致;磷化膜主要由Zn3(PO4)2·4H2O,Zn2Fe(PO4)2·4H2O,Fe3(PO4)2·4H2O组成.
关键词:
常温磷化
,
开路电位-时间曲线
,
成膜过程
,
形核
,
机理
张胜文
,
邱藤
,
俸艳芸
,
李效玉
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2010.01.005
应用扩散波光谱(diffusing-wave spectroscopy,DWS)技术对丙烯酸酯类乳液涂膜的成膜过程进行了表征,研究了涂膜开放时间对乳液成膜过程的影响,深入研究了对涂膜开放时间产生影响的几种因素,如固含量、涂膜厚度、助剂种类与用量等.通过控制上述影响冈素,有助于平整均一涂膜的形成.
关键词:
乳液
,
成膜过程
,
开放时间
,
扩散波光谱
李红玲
,
刘双枝
材料保护
为了探讨稀土氧化物(Y2O3)对铝合金磷化处理过程的影响,采用SEM,EDS,交流阻抗及FTIR方法,对以Y2O3为添加剂的铝合金磷化的促进机理及成膜过程进行了研究.结果表明:Y2O3具有良好的载氧能力和阴极去极化作用,一方面Y2O3改变了铝合金的腐蚀反应动力学,电极表面生成的磷化膜阻碍了电子在铝合金表面的吸附与传输,一定程度上抑制了阴极反应,导致阴极电流密度下降;另一方面在成膜过程中使电极电位达到稳定的时间提前,成膜电流密度增大,成膜速度加快.
关键词:
磷化膜
,
氧化钇
,
铝合金
,
促进机理
,
成膜过程
许进
,
李捷
,
毕艳
,
顾卡丽
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.06.013
采用SEM、XRD和XPS方法,从膜层的表面形貌及元素组成入手,研究了无铬化学转化膜(CFM)的成膜及腐蚀过程,提出了双层成膜机制和层层腐蚀机制.
关键词:
镁合金
,
化学转化膜
,
成膜过程
,
腐蚀
,
表面形貌
,
元素组成
姜兆华
,
李文旭
,
闫久春
,
李益民
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2002.02.010
用微等离子体氧化法制备出纯相的BaTiO3陶瓷膜,对所得的陶瓷膜进行XRD和EPMA分析.结果表明,膜层中钡钛两种元素分布均匀,无浓度梯度变化.结合实验现象和测试结果,探讨了浓度和电流密度对陶瓷膜的影响,并提出了BaTiO3陶瓷膜成膜过程中的可能反应机制过程.
关键词:
微等离子体氧化
,
相组成
,
元素分布
,
成膜过程
安红娜
,
杨祖念
,
肖定全
,
余萍
,
刘志强
,
谢瑞士
功能材料
采用恒电流电化学技术直接在金属钼(Mo)或钨(W)片上制备了白钨矿钼酸盐、钨酸盐AMO4(A=Ba、Sr、BaxSr1-x、BaxSryCa1-x-y;M=W、Mo)晶态薄膜,制备时间分别为从薄膜开始生长到薄膜生长结束的不同时间间隔.利用场发射扫描电镜(FESEM)和电子能谱仪(EDX)等测试手段,分别对这些薄膜的生长特性进行了测试,并对测试结果进行了对比分析.结果表明,利用电化学技术制备白钨矿薄膜时,金属基片在不断的溶解;由于负离子配位多面体的沉积、构架和阳离子的不断填充,完成晶核的形成和晶粒的长大;随着时间的增加,光滑饱满的晶粒布满整个基片表面从而完成了薄膜的成膜过程;由于阳离子Ba2+、Sr2+、Ca2+填充速率依次降低,使得在沉积二元和三元薄膜时出现富钡现象.
关键词:
电化学技术
,
白钨矿薄膜成核过程
,
成膜过程
