刘莹
,
宋满仓
,
王敏杰
,
张传赞
,
刘军山
,
刘冲
高分子材料科学与工程
以具有微结构的塑件--微流控芯片为研究对象,利用单因素试验方法研究注射工艺参数对微结构复制不完全和表面缩痕这两种主要成型缺陷的影响并加以分析.结果表明,注射速度和模具温度是影响微结构复制不完全的主要因素,注射压力起次要作用,保压压力影响不明显;影响芯片表面缩痕的主要因素是模具温度和保压压力;保压时间对微结构填充度的影响很小,但却是芯片整体翘曲变形的主要原因.
关键词:
微流控芯片
,
微结构塑件
,
复制
,
缩痕
,
成型缺陷
邓火英
,
张佐光
,
顾轶卓
,
李敏
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2007.04.006
采用真空袋阳模成型法在不同条件下制备了90°的L形玻纤单向布/环氧树脂层板,对层板不同位置处纤维密实和缺陷状况进行了研究,考察了成型过程主要工艺条件对缺陷的影响规律.结果表明,富树脂、孔隙、厚度分布不均和纤维屈曲变形是L形层板中主要的缺陷类型,加压时机、层板尺寸、铺层方式以及边界条件对纤维密实和缺陷的形成都有重要的影响.对以上各种缺陷的产生机制进行了初步分析:剪切流动的存在导致层板厚度分布不均匀而且出现富树脂区;纤维的屈曲变形是由于轴向受压缩力;本文实验条件下孔隙的主要来源是夹杂空气.研究结果对热压工艺中缺陷的预测与控制以及工艺参数的优化具有重要的指导意义.
关键词:
复合材料
,
成型缺陷
,
真空袋成型
,
L形层板
