刘莹莹
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林鑫
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杨海鸥
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张温馨
稀有金属材料与工程
采用激光立体成形制备Ti3Al/TC11双合金件,研究不同过渡区层数即不同成分梯度时Ti3Al/TC11激光烧结连接界面的显微组织、拉伸性能及显微硬度.结果表明,成分梯度对连接界面的组织形貌影响较大,尤其对TC11侧界面的组织影响更为显著.成分梯度对Ti3Al/TC11试样连接界面显微硬度的平均值影响很小,但对其分布的均匀性影响较大.随着过渡区成分梯度的减小,连接界面显微硬度分布的均匀性提高.具有较小成分梯度即10层过渡区的试样综合性能较佳,这与过渡区层数的增多减小了相邻两层之间的成分梯度、缩小连接界面组织形貌的差异,从而提高了连接界面的完整性有关.
关键词:
Ti3Al/TC11
,
激光立体成形
,
成分梯度
,
组织
,
性能
王鹏鹏
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郭宏
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张习敏
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尹法章
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范叶明
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韩媛媛
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2015.04.003
金刚石/铜复合材料(Diamond/Cu)的界面层相比基体与增强体有显著的化学成分变化,具有促进彼此结合、传递载荷的作用.Diamond/Cu复合材料作为热管理材料,热导率是一个关键性能参数.在众多影响因素中,界面对热导率的影响尤为重要.主要研究Diamond/Cu复合材料的界面组成,及成分梯度分布情况.通过扫描电子显微镜(SEM)观察复合材料断口形貌和界面区碳化铬的形态及分布,在近铜端,发现碳化铬以类鳞片状随机零散分布于铜与界面层的互扩散区,界面层处则集中堆垛为层状;采用能谱分析测试仪(EDS)对金刚石/铜复合材料界面区进行元素分布分析,发现各元素具有明显的过渡区域,根据实验结果可估算出过渡区域大约厚700 nm,碳化铬层大约厚400nm;利用X射线衍射仪(XRD)对金刚石/铜复合材料的界面层进行物相分析,研究表明Diamond/CuCr复合材料中界面反应生成的碳化铬以3种形式存在,分别为Cr3C2,Cr7C3,Cr23C6.通过这些实验手段获取界面信息,如界面类型、界面结构、界面组成等,为进一步深入研究Diamond/Cu复合材料界面与性能的关系奠定坚实基础.
关键词:
金刚石/铜复合材料
,
界面
,
界面反应
,
成分梯度
叶永权
,
成晓玲
,
匡同春
,
白晓军
,
雷淑梅
,
向雄志
,
袁高群
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.03.020
梯度结构硬质合金通过赋予制品不同部位以不同的性能, 可应用于传统均质硬质合金难以胜任的工程领域, 满足现代工业和高新技术发展的需要. 梯度结构硬质合金以其优异的性能复合和巨大的应用市场, 已引起国内外材料学界的广泛关注, 本文重点针对国内外梯度结构硬质合金的最新研究进展进行了简要综述.
关键词:
硬质合金
,
结构梯度
,
成分梯度
,
梯度化处理技术
陈续东
,
崔岩
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.06.004
选用不同粒径大小的SiC颗粒,并通过对颗粒分布的有效控制,采用无压浸渗工艺制备了不同体积分数(15%～65%)的SiCp/Al复合材料,并在此基础上试制了梯度SiCp/Al复合材料.运用OM,XRD等手段对所制备的复合材料进行了显微组织观察与成分分析,并对选定体积分数的复合材料进行了密度以及力学测试.研究结果表明,无压浸渗工艺下不同体积分数的SiCp/Al复合材料组织均匀、致密,力学性能良好;具有梯度结构的SiCp/Al复合材料层间结合良好,没有层间剥离现象.
关键词:
SiCp/Al
,
无压浸渗
,
成分梯度
,
复合材料
李雪萍
,
谭超林
,
蔡盼盼
,
陈灵
,
雷淑梅
,
邓阳
,
黎毓灵
,
周克崧
,
匡同春
硬质合金
doi:10.3969/j.issn.1003-7292.2016.02.001
采用先进等离子辅助电弧(APA-Arc)技术在YG6硬质合金上制备了成分梯度的TiCN硬质膜,借助X射线衍射仪、扫描电镜、3-D形貌仪、压痕试验法、显微硬度计等检测手段对硬质膜和基体的微观组织和力学性能进行了表征分析.结果表明,TiCN硬质膜厚度约3μm,组织均匀致密,膜层中C和N元素的含量从膜基结合部位到膜表面呈梯度变化,心部区富氮,表层富碳;氩离子对基体表面产生了显著的刻蚀作用,硬质膜结合强度HF1级;硬质膜呈较强的(111)晶面择优取向;TiCN硬质膜的显微硬度3 110 HV0.05,比基体硬度(1 624 HV0.05)提高1.9倍;硬质膜表面粗糙度Ra值0.19 μm,比基体的表面粗糙度略有降低.
关键词:
成分梯度
,
APA-Arc技术
,
硬质合金
,
TiCN硬质膜
,
力学性能
徐磊
材料热处理学报
对Fe-Cu粉体的烧结规律进行实验研究.结果表明,烧结过程中固体颗粒的总固相体积分数逐渐减少,并伴随液相区成分梯度的消失,导致界面上升或下降,此位移是由消除成分梯度的沉降机制和固相颗粒重组的沉降机制共同控制.成分梯度消失后,烧结过程进入仅由后一种重组机制控制的慢速界面位移.当初始固相体积分数大于某临界值时,液相区内无成分梯度,所以整个烧结过程由重组机制控制.
关键词:
烧结Fe-Cu
,
成分梯度
,
界面位移
