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黄向阳 , 徐政 , 陈立东
无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.01.004
介绍了最近几年在热电半导体材料领域里新出现的half-Heusler化合物的结构和研究现状,比较了各化合物掺杂及等电子合金化前后的电与热传输参数的变化,并指出了该材料的进一步研究方向.
关键词: 热电材料 , half-Heusler , 性能指数 , 掺杂
