郭强
,
宁甲立
硬质合金
doi:10.3969/j.issn.1003-7292.2015.05.006
印制电路板材机械钻孔加工对硬质合金微钻要求极高,目前硬质合金微钻结构设计局限于螺旋角、芯厚、顶角、沟幅比、硬质合金晶粒度、晶粒结构等优化手段,印制电路板机械钻孔领域对提高硬质合金微钻的加工时孔位精度已经面临瓶颈.本研究设计了一种区别于传统双螺旋槽微钻的新型微钻结构,包含了短排屑槽、长排屑槽及连通槽将长短排屑槽连通设计.该设计在保证了硬质合金微钻正常切削性能和孔位精度的同时,提高了硬质合金微钻的钻体刚度.利用ANSYS有限元分析,在相同切削力加载情况下,新结构硬质合金微钻钻削时钻尖的径向位移量明显减小.经钻削实验验证,该新型微钻相较于传统硬质合金微钻钻削印制电路板背面孔位精度CPK值可提高1倍.
关键词:
硬质合金
,
微钻
,
刚度
,
ANSYS
,
孔位精度
黑立富
,
唐伟忠
,
樊凤玲
,
耿春雷
,
吕反修
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2005.05.007
本文介绍了利用线形同轴耦合式微波等离子体CVD法在硬质合金微型钻头(微钻)上沉积金刚石涂层的初步实验结果.微型钻头的直径为0.5mm,其中WC晶粒的尺寸约为0.5μm.在沉积前,先用Murakami溶液(10gKOH+10gK3[Fe(CN)6]+100ml H2O)对微钻刻蚀10min,使其表面粗化,然后用硫酸-双氧水溶液(10ml98wt%H2SO4+100ml 38%m/vH2O2)对其浸蚀60s,以去除其表面的Co.在金刚石涂层过程中发现,由于微钻尖端在微波电磁场中产生较集中的辉光放电现象,因而在微钻尖端很难获得金刚石涂层.针对这种金刚石涂层过程中的"尖端效应",尝试使用了金属丝屏蔽的方法以改变微钻周围的微波电磁场分布,克服了上述金刚石涂层过程中的"尖端效应",首次成功地采用微波等离子体CVD法在微钻上沉积了厚度为1.5μm的金刚石涂层.
关键词:
金刚石涂层
,
微钻
,
线形微波等离子体CVD设备
