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裂解温度对聚硅氧烷转化Cf/Si-O-C复合材料界面结构和弯曲强度的影响

马青松 , 陈朝辉 , 郑文伟 , 胡海峰

稀有金属材料与工程

以聚硅氧烷为先驱体,采用先驱体转化法制备碳纤维二维编织布增强Si-O-C复合材料(Cf/Si-O-C),探讨了裂解温度对材料界面结构和弯曲强度的影响.研究发现,当倒数第二周期的裂解温度从1 100℃提高到1 400℃时,可以弱化纤维/基体的界面结合强度,从而提高材料的弯曲强度.

关键词: 裂解温度 , 微观结构:力学性能 , 先驱体浸渍裂解 , Cf/Si-O-C复合材料