伊洪坤
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王维仁
表面技术
介绍了一种新型微蚀刻体系,其组分主要包括单过硫酸氢钾复合物、磷酸及稳定剂等,研究了温度、组分用量、铜含量等因素对蚀刻的影响.结果表明:温度对该蚀刻体系的影响较大,以37～43℃范围为宜；磷酸在稳定剂的存在下可维持槽液pH值稳定,提高处理效果,其用量为1.6％～2％时有利于蚀刻；单过硫酸氢钾复合物在50～100 g/L为宜,通过控制其用量可获得所需的蚀刻量；铜含量对蚀刻速率影响较大,当铜含量上升时,需不断添加微蚀液以维持一定蚀刻量.与传统蚀刻体系相比,该微蚀刻体系具有蚀刻量低、更容易控制、药液更稳定等特点,能更好地满足PCB蚀刻的要求.
关键词:
单过硫酸氢钾
,
磷酸
,
稳定剂
,
微蚀刻
