刘莹
,
宋满仓
,
王敏杰
,
张传赞
,
刘军山
,
刘冲
高分子材料科学与工程
以具有微结构的塑件--微流控芯片为研究对象,利用单因素试验方法研究注射工艺参数对微结构复制不完全和表面缩痕这两种主要成型缺陷的影响并加以分析.结果表明,注射速度和模具温度是影响微结构复制不完全的主要因素,注射压力起次要作用,保压压力影响不明显;影响芯片表面缩痕的主要因素是模具温度和保压压力;保压时间对微结构填充度的影响很小,但却是芯片整体翘曲变形的主要原因.
关键词:
微流控芯片
,
微结构塑件
,
复制
,
缩痕
,
成型缺陷
宋满仓
,
熊林城
,
连城林
,
刘冲
,
杜立群
高分子材料科学与工程
以典型微结构塑件——微流控芯片为研究对象,对芯片纵、横微通道的复制度进行比较、分析.发现在注塑成型过程中,由于熔体与型腔微凸起之间的作用关系不同,导致芯片纵、横微通道的复制度存在明显差异,且横向微通道两侧的开口形状也不一致;基于熔体充模流动基本理论,建立了用来描述横向微通道开口圆角大小的数学表达式;利用新型电热式变模温注塑成型系统,对上述分析结果加以实验验证.结果表明,实测横向微通道开口圆角大小与计算结果基本一致.
关键词:
微流控芯片
,
微结构塑件
,
微通道
,
复制度
