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p-Si薄膜在氢氟酸溶液中的电化学抛光

胡飞 , 王晓丹 , 李小红 , 胡跃辉

材料热处理学报

p-Si薄膜在氢氟酸溶液中的电化学抛光是通过阳极溶解降低薄膜表面粗糙度.本文用线性扫描研究了在不同的氢氟酸浓度下的电化学行为,发现随氢氟酸溶液浓度的增加阳极溶解速率也随之增加.当氢氟酸浓度为4%及6%时,可得到平整的表面.电化学抛光技术为制备光亮硅面提供了一种简单可行的方法.

关键词: 电化学抛光 , p-Si薄膜 , 阳极溶解 , 微细加工

Cu层宽度对弯曲型三明治结构FeCuNbCrSiB/Cu/FeCuNbCrSiB多层膜应力阻抗效应的影响

陈吉安 , 张亚民 , 赵晓昱 , 周勇 , 周志敏 , 王明军 , 高孝裕

金属功能材料 doi:10.3969/j.issn.1005-8192.2005.03.003

基于MEMS微细加工工艺,利用磁控溅射方法在Si基片上制备了不同Cu层宽度弯曲型三明治结构的FeCuNbCrSiB/Cu/FeCuNbCrSiB多层膜,在频率1~40MHz下研究了Cu层宽度对多层膜的应力阻抗效应的影响.结果表明,弯曲型三明治结构多层膜的应力阻抗(SJ)效应随Cu层宽度的变化有明显的变化,在频率5MHz、基片自由端在y轴方向偏移的距离h为1500μm时,当Cu层宽度为0.4mm时,应力阻抗效应达-25%左右.

关键词: 应力阻抗 , FeCuNbCrSiB/Cu/FeCuNbCrSiB , 三明治薄膜 , 弯曲型结构 , 微细加工

钨丝微电极阵列的简易制备方法

姚源 , 李刚 , 张华 , 周洪波 , 孙晓娜 , 朱壮晖 , 隋晓红 , 赵建龙

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2009.01.004

本文提出了一种简易、低成本的钨丝微电极阵列制作工艺和方法.该方法采用MEMS工艺制作的玻璃模具实现钨丝阵列的精密有序排列,同时,在钨丝电极表面涂覆一层光敏性的聚酰亚胺作为绝缘层,结合"双面光刻"技术和电化学腐蚀技术实现电极位点大小和电极丝几何尺寸的精确控制.最后,通过注模、光刻制作SU-8固定座体完成钨丝微电极阵列的组装固定.整个制作工艺简单快速,且玻璃模具可重复使用,大大降低了制作成本.此外,本文还测试和评价了所制作微电极的表面形貌、电学性能以及生物相容性.

关键词: 微细加工 , 钨丝 , 微电极阵列 , 神经探针 , 双面光刻

金刚石刻蚀技术研究

冯明海 , 方亮 , 刘高斌 , 侯爱国 , 张勇 , 王万录

材料导报

金刚石因其卓越的物理和化学性能一直蕴涵着巨大的应用潜力,但其极高的硬度和优异的化学稳定性使其难以被加工成型,因此,在作为新型电子功能材料走向实际应用过程中,金刚石的微细加工技术非常关键.对近年来国内外采用等离子体刻蚀技术加工金刚石的基本工艺特点和最新进展进行了较系统的比较和总结,重点分析了功率、气体种类、气体流量、偏压、掺杂类型、离子注入、掩膜等因素对刻蚀过程的影响,以期为工艺参数的进一步优化提供参考.

关键词: 金刚石 , 微细加工 , 刻蚀 , 等离子体

化学修饰法制备的ZrO2-SiO2系凝胶薄膜的感光特性研究

赵桂荣 , 赵高扬

功能材料

本研究采用溶胶-凝胶与化学修饰相结合的方法制备了xZrO2@(100-x)SiO2系薄膜,进一步研究了这种薄膜的紫外光谱特性,发现了当x>30时,这种凝胶薄膜在335nm附近有较强的吸收峰,这一吸收峰对应于与Zr形成配位体的BzAcH的π-π*迁移.当紫外光照射薄膜后,随着含Zr螯合物的分解,吸收峰也消失,并引起薄膜在有机溶剂中的溶解特性的显著变化,表现出明显的感光特性.这种薄膜经400℃、30min热处理以后,薄膜中的有机物消失,可获得非晶质的ZrO2-SiO2系薄膜,依据这一特性可以用紫外光对这类薄膜进行微细加工.

关键词: 溶胶-凝胶法 , 化学修饰 , 微细加工 , 吸光度 , 氧化锆-氧化硅薄膜

弯曲型三明治结构FeCuNbCrSiB/Cu/FeCuNbCrSiB多层膜巨磁阻抗效应研究

张亚民 , 陈吉安 , 丁文 , 周勇 , 王明军 , 高孝裕 , 周志敏

功能材料

利用磁控溅射方法及微细加工技术制备了弯曲型三明治结构的FeCuNbCrSiB/Cu/FeCuNbCrSiB多层膜,在频率1~40MHz下研究了多层膜的纵向和横向巨磁阻抗效应,结果表明弯曲型三明治结构多层膜的巨磁阻抗效应高于它的传统的多层膜.在频率10MHz、磁场11.94kA/m下巨磁阻抗效应达-50%.

关键词: 巨磁阻抗 , FeCuNbCrSiB/Cu/FeCuNbCrSiB , 三明治薄膜 , 弯曲型结构 , 微细加工

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