梅明亮
,
王翠凤
,
王詠证
材料保护
为了探讨工艺参数对脉冲电镀Ni-cBN复合镀层性能的影响规律,以氨基磺酸镍为镀液,调整平均电流密度、脉冲导通与脉冲间歇比在黄铜基材上脉冲电镀纯镍层,找出最佳工艺参数作为Ni-cBN复合电镀的工艺参数,改变cBN粉末添加量制备复合镀层.利用显微维氏硬度计及摩擦试验机测量镀层硬度及磨损量,借助扫描电镜(SEM)及X射线衍射仪(XRD)观察了镀层的分散情况及晶粒尺寸.结果表明:平均电流密度为1～7 A/dm2制备的纯镍镀层晶粒尺寸约350～1 000 nm,其中3 A/dm2时晶粒尺寸最小,为412 nm,镀层硬度最高,为402 HV;镀层择优取向随着电流密度和输入功率类型而变化;脉冲导通与脉冲间歇比为50∶200时,择优取向为(200)晶面,残留应力最大,镀层硬度最高,为456 HV;当占空比较低时择优取向偏向(220),占空比较高时择优取向偏向(200);复合镀层中的cBN粉末含量高且分散性好,耐磨性相对较好;未经热处理,镀液中cBN浓度1.0 g/L时镀层硬度最高,为506.96 HV,镀层中cBN含量为13.3％,耐磨性最好;在经过热处理后,依然是cBN浓度1.0 g/L时得到的镀层硬度最高,为531.86 HV,耐磨性也最好;另外,热处理显著降低了镀层磨耗损失.
关键词:
脉冲电镀
,
Ni-cBN复合镀层
,
性能
,
微纳米级cBN
,
择优取向
,
热处理
