郭雪梅
,
罗鲲
,
石南林
高分子材料科学与工程
以对甲苯磺酸(TSA)为掺杂剂合成的平均直径为160 nm纤维形貌聚苯胺(PAni-TSA)为研究对象,采用SEM、TGA、FT-IR 、XRD及XPS等分析手段探讨了热处理温度对其电导率、形貌及结构的影响.结果表明,在空气气氛中,PAni-TSA微纤维样品的室温电导率在热处理温度低于150 ℃时具有良好的稳定性;当热处理温度超过150℃后,因掺杂剂TSA从聚苯胺分子链中脱出而导致其电导率逐渐下降;当热处理温度为250 ℃时,样品的电导率比热处理前下降了9个数量级.随着热处理温度的升高,纤维形貌的PAni-TSA的平均直径增大,其结晶度也逐渐下降.
关键词:
聚苯胺
,
对甲苯磺酸
,
微纤维
,
热稳定性
,
电导率
