葛玲玲
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吴礼光
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白云翔
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张林
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陈欢林
高分子材料科学与工程
制备了端羟基聚丁二烯-聚氨酯（HTPB-PU）和端羟基聚丁二烯-乙烯基三乙氧基硅烷-聚氨酯（HTPB-VTES-PU）两种聚氨酯膜。采用傅立叶变换红外光谱（FT-IR）、差示扫描量热仪（DSC）和透射电镜（TEM）分析表征了两种膜的结构,结果发现,HTPB-PU有两个玻璃化转变温度,其膜具有一定程度的微相分离结构;HTPB-VTES-PU有三个玻璃化转变温度,相比于HTPB-PU膜,HTPB-VTES-PU膜的微相分离程度更高。两种膜对1%丁醇/水体系渗透汽化分离结果表明,随HTPB-PU膜内异氰酸酯基/羟基（-NCO/-OH）的增加,膜的分离因子增加,丁醇通量略有增加,而总通量下降;对于HTPB-VTES-PU膜,随VTES添加量的增大,膜的丁醇通量略有增加,水通量增加显著,而膜分离因子下降;与HTPB-PU膜相比,HTPB-VTES-PU膜的丁醇通量增加,但分离因子下降。
关键词:
渗透汽化
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HTPB-PU膜
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HTPB-VTES-PU膜
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微相分离结构
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丁醇/水体系
王铭钧
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杨晓慧
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姚洪喜
绝缘材料
以均苯四甲酸酐(PMDA)、4,4’-二氨基二苯醚(ODA)和四甲基-双（γ-氨丙基）二硅氧烷(APDS)合成了氨端基聚酰胺酸预聚体，然后分别用甲苯二异氰酸酯（TDI）和二苯甲烷二异氰酸酯（MDI）扩链制得聚脲酰胺酸，经亚胺化制备了两种聚脲酰亚胺POAU(T)和POAU(M)。通过TGA和IR研究聚脲酰亚胺的热稳定性，测试聚脲酰亚胺在频率为0.1~105 Hz和温度50~300℃的介电常数(ε)和介质损耗(tanδ)。结果表明：聚脲酰亚胺分子链段中存在两个转变温度Tg，脲基链段的Tg为244℃(POAU(T))及243℃（POAU(M)），酰亚胺环链段的Tg温度为329℃(POAU(T))及331℃(POAU(M))。预倾角测定（TBA）结果表明该聚脲酰亚胺是一种良好的液晶分子定向膜材料。
关键词:
聚脲酰亚胺
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热稳定性
,
微相分离结构
,
介电性能
,
预倾角
