张曙光
,
何礼君
,
张少明
,
石力开
材料导报
概述了关于无铅电子焊料全球范围的立法与研发计划、国内外无铅焊料的发展现状及所取得的研究成果,探讨了无铅焊料合金的专利问题,进行了无铅软钎焊技术可行性、经济性和可靠性分析,介绍了无铅焊料的应用情况,并展望了前景.
关键词:
无铅焊料
,
微电子组装
,
焊接
,
应用
吴海平
,
吴希俊
材料导报
导电胶作为微电子封装行业中使用的无铅连接材料的一种,近年来得到了广泛的重视.介绍了导电胶的组成、分类、导电机理、可靠性等方面的研究进展,以及导电胶作为传统共晶锡铅焊料的替代品所存在的优缺点.
关键词:
导电胶
,
导电机理
,
无铅连接
,
微电子组装
