材料期刊网，材料期刊，材料类期刊，材料期刊投稿

采用96.5Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料以及一种免清洗助焊剂NCF(焊后不清洗)和一种水溶性助焊剂WSF(焊后清洗和焊后不清洗)分别焊接了3组PCB试件,进行了电化学迁移测试,评价助焊剂焊后残留物的绝缘可靠性.试验结果表明:使用NCF焊接后的第一组试件和使用WSF焊接(焊接后清洗)的第三组试件可以满足标准要求；使用WSF焊接(焊接后未清洗)的第二组试件最终绝缘电阻值下降幅度最大,不符合标准要求,并且在高倍显微镜下观察试件发现有树枝晶生成,说明助焊剂残留物的存在使得试件在试验条件下发生了电化学迁移现象.分析探讨了电化学迁移发生的原因,认为电化学迁移与清洗工艺、助焊剂的成分、固体含量和酸度有关.

关键词: 微电子封装 , 助焊剂残留物 , 无铅焊料 , 电化学迁移

微电子封装用金锡合金钎料

刘泽光 , 陈登权 , 罗锡明 , 许昆

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.013

AuSn20是用于微电子器件封装的一种重要金基钎料,由于加工性能差,AuSn20难于制成箔材.本文介绍了采用新工艺制备的厚度为0.02～0.10mm的AuSn20箔材及焊环、复合盖板等零件,其熔点为280±3℃,接头剪切强度为47.5MPa,热导率为57W/mK,漫流性能优良.该AuSn20钎料可用于互联网系统芯片焊接和电路封装以及高可靠功率微波器件中Si芯片和GaAs芯片焊接和线路的气密封装.

关键词: 金属材料 , 金锡合金 , 钎料 , 性能 , 微电子封装

微电子领域中陶瓷劈刀研究与应用进展

宫在磊 , 王秀峰 , 王莉丽

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.017.017

综述了陶瓷劈刀的研究与应用进展,主要包括陶瓷劈刀的成分、结构、工作过程、质量缺陷、应用领域,特别是在微电子领域中的应用,重点评述了当前陶瓷劈刀在制造新工艺和运用方面存在的主要问题,指出寻找制造陶瓷劈刀的新材料和改进陶瓷劈刀的成型工艺是目前陶瓷劈刀的研究重点,并提出了陶瓷劈刀今后的发展方向.

关键词: 陶瓷劈刀 , 引线键合 , 微电子封装 , 烧结

Au80Sn20合金焊料的制备及应用研究进展

刘文胜 , 黄宇峰 , 马运柱

材料导报

含有80％金和20％锡(质量分数)的Au80Sn20合金焊料因其高熔点及免助焊剂等性能而被广泛应用于光电子封装和微电子封装领域.综述了Au80Sn20合金焊料的性能,分析了金锡叠层法、熔铸法、电镀沉积法和机械合金化法制备Au80Sn20合金焊料的工艺原理和特点,介绍了Au80Sn20合金焊料在气密封盖、管壳焊接及芯片封装等领域的焊接技术和应用情况,最后指出了Au80Sn20合金焊料的研究方向和应用前景.

关键词: Au80Sn20合金焊料 , 微电子封装 , 光电子封装 , 界面反应 , 制备技术

微电子封装化学镀镍工艺研究及应用

刘圣迁 , 刘晓敏 , 张志谦 , 刘巧明 , 夏传义

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.01.012

在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中.通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4.5左右、温度(90±2)℃.经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒.用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求.

关键词: 微电子封装 , 化学镀镍 , 稳定剂 , 补充液