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微孔材料的研究进展

唐建君 , 许云书

材料导报

微孔材料因其特有的微观结构而具有特殊的性能,在很多领域都有应用或应用前景.综述了微孔材料的特殊性能和其在多领域的应用,以及微孔分子筛、微孔膜、微孔泡沫、微孔陶瓷、微孔淀粉泡沫等常见微孔材料的性能和制备方法,并介绍了微孔材料的常见分类方法.

关键词: 微孔材料 , 分子筛 , 微孔膜 , 微孔陶瓷 , 微孔泡沫 , 制备

粉体粒度对硅藻土基微孔陶瓷结构和性能的影响

郑水林 , 张娟

人工晶体学报

以硅藻土为主要原料,采用固相烧结法,制备了硅藻土基微孔陶瓷,探讨了粉体粒度对其比表面积、烧结样品的孔径及其分布、孔隙率等性能的影响.结合SEM、BET、压汞仪等手段对样品进行了表征.结果表明:在d50=3.57~1.17 μm间,随粉体粒度的减小,粉体比表面积上升,烧结样品的平均孔径及孔隙率下降,其后孔径分布变宽并出现团聚;d50=1.17 μm时,粉体比表面积48.59 m2/g,烧结样品平均孔径157.8 nm,孔隙率39.3%;对孔雀石绿溶液的脱色研究表明,粉体粒度减小,多孔陶瓷的脱色能力增强,反应420 min,d50=1.17 μm粉体烧结样品的脱色率达90.8%.

关键词: 硅藻土 , 粉体粒度 , 微孔陶瓷 , 结构与性能 , 脱色率

碳化硅晶须制备微孔陶瓷

戴长虹 , 赵茹 , 宋祖伟

稀有金属材料与工程

介绍一种制备碳化硅微孔陶瓷的新方法。以碳化硅晶须为主要原料,不添加任何造孔剂,采用传统的烧结工艺,在1700℃下制备出孔隙率高于56%、平均孔径为3.8?m、弯曲强度为158 MPa的碳化硅微孔陶瓷,并研究了制备工艺对制品性能的影响。研究结果表明:微孔的形成机理主要是晶须之间的架桥作用;通过调节碳化硅晶须的长径比、烧结助剂用量、烧结温度等条件,可以有效地控制微孔陶瓷孔隙率的高低、孔径的大小及其力学性能。

关键词: 碳化硅 , 晶须 , 微孔陶瓷

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