杨青青
,
熊惟皓
,
张杰
,
兰永忠
,
潘明
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.05.011
用拉伸试验机、扫描电镜、透射电镜等研究了Au-Ti(-Y)足金的拉伸性能和断裂行为.结果表明:Au-Ti(-Y)足金的断裂方式是微孔聚集型断裂;微量钛和钇可以显著细化Au-Ti(-Y)足金基体晶粒.经过时效处理,可弥散析出体心正方结构TiAu4粒子,并能部分甚至全部消除冷拉过程中产生的残余内应力,从...
关键词:
足金
,
热处理
,
微孔聚集型断裂
,
细晶强化
