曹晓苗
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杭祖圣
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应三九
材料导报
使用超临界流体技术制备徽孔发泡聚合物,泡孔形貌是影响微孔聚合物性能的关键因素.针对微孔发泡聚合物泡孔形貌控制,即增加泡孔密度、减小泡孔直径、均化泡孔尺寸分布,从工艺条件、基体性质、共混改性、纳米添加剂、外加力场等影响因素出发,综述了近年来微孔发泡聚合物泡孔形貌控制的研究进展；最后展望了微孔发泡聚合物的前景.
关键词:
发泡
,
泡孔形貌
,
微孔聚合物
,
超临界
陈苗
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成功
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魏枝芝
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刘嘉宁
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张高文
高分子材料科学与工程
以改性SiO2纳米微球为模板,经乳液聚合在其表面包覆聚苯乙烯-二乙烯基苯(PS-DVB)共聚物壳层,再通过超交联的方法在PS-DVB壳层中形成微孔结构,最后用氩氟酸(HF)除去SiO2内核得到中空微孔聚合物微球(HMPMs).采用粒度分布仪、红外光谱、透射电镜、比表面积及孔隙分析仪对其形貌和结构进行了袁征.结果表明,当DVB含量增加到5％以后,才能获得中心对称的核壳结构SiO2/PS-DVB复合微球;随着DVB含量的增加,中空微孔聚合物的比表面积呈下降趋势,其中DVB含量为0.5％的中空微孔聚合物比表面积达到778.07 m2/g;中空微孔聚合物微球壳层中不仅存在大量微孔,同时存在少量介孔和大孔结构,通过调节DVB的含量在一定程度上可实现对孔结构的调控,这为进一步实现对各种荧光、磁性或药物小分子的负载研究提供了理论依据.
关键词:
中空聚合物微球
,
微孔聚合物
,
超交联
,
SiO2微球
