刘烈炜
,
吴曲勇
,
卢波兰
,
杨志强
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.07.002
为了有效地研究添加剂对铜电沉积的影响,选择合成了有机染料酸性镀铜添加剂AQ,用旋转圆盘电极动电位扫描、交流阻抗和微分电容等方法研究其对铜离子电沉积过程的影响,得到了铜的电沉积机理.发现这种染料主要影响亚铜离子的放电还原过程,具体表现为染料与亚铜离子形成配位化合物[AQCu(I)]吸附在电极表面,阻碍吸附铜原子在晶面扩散结晶的过程.原子力显微镜对镀层微观形貌观察表明,AQ是性能良好的酸性镀铜添加剂.
关键词:
电沉积铜
,
旋转圆盘电极
,
交流阻抗
,
微分电容
,
原子力显微镜
,
电极过程
冯绍彬
,
李振兴
,
胡芳红
,
孙亮
,
韦永雁
材料保护
国产铜箔表面粗糙度不够,直接影响镀镍层的形态,用作高分子温度系数热敏电阻时与高分子聚合物的结合强度不够,致使其使用性能不迭标.为了提高铜箔与有机材料问的结合强度,常采用表面粗化工艺.采用酸性硫酸盐镀铜工艺对铜箔表面进行粗化,并用微分电容曲线的电化学测量和扫描电镜及金相显微镜表征了铜箔粗糙度.结果表明,粗化电流密度为20 A/dm2时,粗化效果最为明显,在抗拉端面面积相同的情况下,国产铜箔抗拉强度由粗化前的60.85 N/cm2增大到粗化后的137.81 N/cm2,接近国外商品铜箔的抗拉强度138.26 N/cm2.
关键词:
表面粗化
,
电镀铜
,
微分电容
,
扫描电镜
,
抗拉强度
蒲海丽
,
洪榕
,
高中平
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.12.018
对BH-51氯化钾镀锌添加剂及其主要成分的极化性能、微分电容、整平性、反应电阻等进行了初步研究,结果表明,氯化钾镀锌添加剂可明显加大阴极极化,对镀层具有整平性.
关键词:
氯化钾镀锌
,
添加剂
,
极化曲线
,
微分电容
,
整平性
,
反应电阻
