叶玉婷
,
孟凡成
,
张骁骅
,
李清文
材料导报
介绍了碳纳米管在形状记忆聚合物复合材料应用中的最新研究进展,详细探讨了碳纳米管/形状记忆聚合物复合材料在电、光、热和电磁波等驱动诱导下的新性能以及碳纳米管在不同诱导机制中的作用,分析了该复合材料目前仍存在的一些关键问题,展望了其可能的发展方向、应用前景等.
关键词:
碳纳米管
,
形状记忆聚合物
,
光诱导
,
电诱导
,
磁诱导
赵玲玉
,
赵军
,
王晓猛
,
刘雅芸
,
张晖
,
张忠
绝缘材料
综述了利用共连续亚微观结构和填料的选择性分散来设计和制备功能与智能高分子材料的最新研究成果。重点介绍了双连续结构的形成及其在介电绝缘材料、导电导热材料和形状记忆材料等体系中的应用。与“海-岛”结构相比，“双连续”结构中的两个组分都可以形成三维网络结构，因而都可看作基体相，有利于材料的力学、导电以及导热等性能的协同提高。通过控制功能性金属或无机填料在共连续结构中的选择性分散可以在很大范围内调节和优化材料的功能和智能特性，为设计和制备新型高分子纳米复合材料提供了新思路。
关键词:
共连续亚微观结构
,
填料的选择性分散
,
功能与智能材料
,
介电绝缘材料
,
导电导热材料
,
形状记忆聚合物
李郑发
,
王正道
高分子材料科学与工程
形状记忆聚合物作为一类新型功能材料,具有独特优点,近年来在机理研究和工程应用方面均受到高度重视。由于其功能实现主要是通过热激励实现的,建立其热力学本构方程是开展该类功能材料变形机理研究的基础。本文首先通过单拉伸实验研究了热致形状记忆聚氨酯在预应变分别为0%、5%、10%和20%下的形状冻结和恢复性能。考虑其冻结/恢复时间延迟效应、应力松弛效应以及热变形效应的影响,对其变形过程进行了理论分析。结果证实,理论预测值与实验测试结果较为吻合。
关键词:
形状记忆聚合物
,
热力学特性
,
本构方程
,
应力松弛
田光明
,
朱光明
材料导报
形状记忆聚合物是一类新型的智能材料,环氧树脂是形状记忆聚合物中重要的一族,基于其卓越的性能,已广泛应用于空间可展开结构中.介绍了固化剂对环氧树脂热、机械以及形状记忆效应的影响,但由于环氧树脂最大的弱点是韧性差,固化后树脂脆,在低于其玻璃化转变温度弯曲变形时会发生脆性断裂,不能作为形状记忆树脂基体使用.重点综述了不同方法对环氧树脂基复合材料进行增韧,进而展望了环氧树脂的发展和应用前景.
关键词:
环氧树脂
,
形状记忆聚合物
,
固化剂
,
增韧
赵建宝
,
吴雪莲
,
戈晓岚
,
郭玉琴
,
牛帅旗
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.021.013
介绍了形状记忆聚合物的形状记忆效应机理,对其不同驱动方式进行比较和评价,并且系统介绍了形状记忆聚合物在航天航空、生物医疗、纺织、温度指示、防伪指示以及微流体混合器等工程领域的应用.针对形状记忆聚合物目前开发和应用的大趋势,分析了形状记忆聚合物的多功能化研究现状,通过比较本征型和复合型导电形状记忆聚合物,说明了本征型导电形状记忆聚合物材料的优越特性和广阔的应用前景.
关键词:
形状记忆聚合物
,
形状记忆效应
,
多功能化
,
导电
吴智华
,
周聪
,
孟兵
,
羊森林
,
杨伟
高分子材料科学与工程
以苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)热塑性弹性体和低密度聚乙烯(LDPE)为主要原料,采用硫化工艺制备了LDPE/SEBS共混型形状记忆聚合物(SMP).通过DSC、SEM、WXRD分析,测试了试样记忆性能和凝胶度,研究了固定相LDPE/可逆相SEBS配比与共混型SMP结构和性能的关系.结果表明,LDPE/SEBS配比是影响SMP互穿网络相尺寸和形状、SMP结晶度、玻璃化温度、以及SMP形状回复率、形状固定率等记忆特性的重要因素.
关键词:
形状记忆聚合物
,
结构与性能
,
硫化
,
低密度聚乙烯
,
热塑性弹性体
朱光明
,
魏堃
,
王坤
高分子材料科学与工程
介绍了形状记忆聚合物的最新研究进展,从结构角度分析和探讨了不同聚合物产生形状记忆效应的原理,其中,聚烯烃类形状记忆聚合物都具有化学交联和半结晶的结构;相反,形状记忆聚氨酯则具有物理交联和相分离的结构.而液晶弹性体的形状记忆效应则是由于液晶态的相转变而实现的.文中还对聚氨酯、交联聚乙烯、液晶弹性体等形状记忆高分子材料的特性及其在变形机翼、自展开结构等航空航天领域的应用进行了介绍和评价.
关键词:
形状记忆聚合物
,
聚氨酯
,
液晶弹性体
,
自展开结构
,
变形机翼
顾建平
,
孙慧玉
,
方建士
,
方常青
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.06.021
分别采用非线性拟合应力松弛主曲线及单个常频率条件下变温动态力学分析(DMA)实验中储能模量与损耗角正切曲线的方式,获取热致非晶态形状记忆聚合物(SMP)多重松弛模型中的热粘弹性参数.结合广义有限变形粘弹性理论和KAHR33参数热变形模型在有限元软件平台研究了该SMP的自由回复与约束回复行为.仿真结果与实验数据相符较好,说明该建模方法的合理性及获取的热粘弹性参数的准确性.相比构建应力松弛和储能模量主曲线而言,单个DMA实验数据更易得到,因此对其拟合能大幅减少实验成本.
关键词:
形状记忆聚合物
,
有限变形
,
非线性拟合
,
热粘弹性参数
,
回复行为
