王憨鹰
,
陈焕铭
,
李成荣
,
刘炜
材料保护
为了弄清NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金初期形核过程及机制，研究了不同时间化学镀Ni-Cu-P合金层初期形核过程、形貌和组织结构特征。结果表明：初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性：Ni和Cu原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面，而是还原后在固．液界面处形成原子团在基体表面高能量区域优先沉积形核，然后以不规则的形态长大直至覆盖基体表面，形成晶态镀层。
关键词:
化学镀Ni-Cu-P合金
,
沉积过程
,
初期形核
,
晶态镀层
,
形核机制
徐国栋
,
陈铮
,
李永胜
稀有金属材料与工程
基于离散格点形式的微观相场动力学扩散方程,以Al-10at%Li合金为对象,对3种不同的时效工艺进行计算模拟.结果表明,对于该合金,采用137℃预时效+190℃终时效工艺比另2种时效工艺获得的组织更均匀,颗粒更细化、弥散度更高.Al-10at%Li合金的单级时效和分级时效的沉淀相δ'(Al3Li)由失稳分解+形核长大的混合方式形成.分级时效可以有效地提高有序相的体积分数和颗粒密度.
关键词:
Al-Li合金
,
时效
,
模拟
,
形核机制
王天一
,
丁汉林
,
刘育锋
,
魏峰
,
张义伟
,
程广萍
中国有色金属学报
采用Gleeble?3500热力模拟试验机在变形温度300~450℃、应变速率0.001~1 s?1条件下进行单轴压缩试验，研究ZX115(Mg-1.0%Zn-1.5%Ca(质量分数))合金热压缩过程中的组织演变及再结晶形核机制。结果表明：ZX115合金在热压缩过程中发生了明显的动态再结晶，再结晶晶粒尺寸随着变形温度的升高或应变速率的降低而增大。合金在不同变形条件下的动态再结晶机制有所差异，主要有孪生动态再结晶、不连续动态再结晶和第二相粒子促进动态再结晶等方式。
关键词:
镁合金
,
热压缩
,
动态再结晶
,
形核机制
田保红
,
刘平
,
宋克兴
,
刘勇
,
任凤章
,
李炎
,
董企铭
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.05.003
针对传统高导电材料的抗软化温度较低的不足,研究开发了高软化温度的纳米Al2O3颗粒增强Cu基复合材料.测试了Al2O3p/Cu复合材料的退火温度-硬度关系曲线,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和能谱仪分析了其再结晶过程的微观组织结构变化规律.结果表明,Al2O3p/Cu复合材料具有很高的再结晶软化抗力,退火温度超过900℃再结晶过程才明显进行;其晶粒直径在0.5～5μm之间,α-Al2O3质点直径在10～20nm之间,且主要分布在亚晶界上;探讨了Al2O3p/Cu复合材料再结晶形核机制和纳米氧化铝质点对再结晶核心长大的影响.
关键词:
内氧化
,
再结晶
,
微观结构
,
形核机制
付雪松
,
陈国清
,
王中奇
,
周文龙
稀有金属材料与工程
在轧制温度603～703 K、轧制压下量20％～40％、应变速率4～16 s-1下对AZ31镁合金进行轧制变形,研究轧制压下量、应变速率和变形温度对AZ31镁合金变形组织的影响,分析了镁合金的动态再结晶机制.结果表明:应变速率和变形温度不仪影响动态再结晶进行的程度,而且能够改变再结晶的方式或形核机制.当轧制应变速率(ε)=13.9 s-1,变形温度T=603 K时,再结晶方式为孪生动态再结晶；变形温度升高到703 K时,沿晶界有链状新晶粒出现.当变形温度T=673 K,应变速率(ε)=11,35 s-1时,再结晶方式以孪生动态再结晶为主；应变速率降低到(ε)=4s-1时,再结晶方式以旋转动态再结晶为主.
关键词:
AZ31镁合金
,
轧制
,
动态再结晶
,
形核机制
赵辉
,
胡水平
,
武会宾
,
李太全
,
安航航
钢铁
采用热模拟技术,EBSD技术和透射电子显微镜对镁处理高钢级管线钢的焊接热影响区(HAZ)晶内铁素体(IGF)的形核现象和机制进行了试验研究.结果表明:镁处理钢中形成大量的Al、Ti、Mg复合氧化物夹杂,其颗粒大小为0.5～3μm.在粗晶热影响区(CGHAZ)中,含Mg复合氧化物具有促进晶内针状铁素体形核的能力.对Mg处理高钢级管线钢焊接热影响区晶内铁素体的形核机制进行了探讨.
关键词:
高钢级管线钢
,
镁处理
,
晶内铁素体
,
形核机制
王海军
,
付兵
,
项利
,
仇圣桃
钢铁研究学报
doi:10.13228/j.boyuan.issn1001-0963.20150124
通过理论计算的方法,系统分析了AlN在Hi-B钢铁素体中的析出形核机制.结果表明,第二相AlN粒子不同析出形核机制下的临界形核尺寸随着温度的降低而降低,形核机制不同,临界形核尺寸不相同,但均匀形核和晶界形核的临界形核尺寸较为接近,同一温度条件下,位错形核的临界形核尺寸最小.第二相AlN粒子以位错形核、均匀形核、晶界形核3种形核机制形核的最快析出温度分别为1 273、1 193、1 293 K.同时,温度在1 293 K以下时,取向硅钢中AlN在铁素体中以位错形核为主,温度高于1 293 K后,AlN的形核机制以晶界形核为主.
关键词:
高磁感取向硅钢
,
形核机制
,
AlN
,
PTT曲线
卜勇
,
胡本芙
,
高桥平七郎
,
张莉芹
钢铁
利用透射电子显微镜对含钛低合金高强钢的焊接热影响区(HAZ)晶内铁素体(IGF)的形核机理进行了试验研究.对IGF精细组织的研究表明,IGF非均匀形核核心主要为外部析出了一层Mn硫化物并富含Si元素的Ti氧化物复合粒子;对该复合夹杂物粒子的EDX谱分析表明,该粒子对Si的吸附能力大于Mn;IGF的形核长大与Mn硫化物的热膨胀相关系数、复合夹杂物粒子周围存在的小范围贫Mn区以及该粒子中的富Si有关.
关键词:
含钛钢
,
焊接热影响区
,
晶内铁素体
,
形核机制
郭正洪
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2003.03.001
简要总结了钢中珠光体相变的机制,特别是珠光体形核的晶体学和长大的动力学.基于形核时的最小形核能和渗碳体与铁素体"合作"生长的要求,珠光体通常在奥氏体晶界形核并只向某一晶粒内生长,因而晶界珠光体与相邻晶粒存在特定取向关系而与生长进入的晶粒无特定取向关系.晶体学研究表明,珠光体形核的领先相与碳浓度及渗碳体与铁素体间的取向关系(分别为Pitsch-Petch、Bagaryatsky或Isaichev)无关.最近的研究发现,具B1结构的非共格杂质粒子界面是过共析钢中晶内珠光体形核的有效位置,初步的结果表明,晶内珠光体形核的原因在于杂质粒子生长造成的局部区域碳贫化及低能的珠光体/杂质界面取代高能的奥氏体/杂质界面.特定过冷度下的层片间距与正向界面推移速率的关系是珠光体生长动力学的主要问题.基于珠光体与奥氏体间的无序界面假设和稳态扩散方程分别发展了以体扩散控制和以界面扩散控制为主的动力学理论.两种理论均与实验结果符合较好,但后者似更合理.最近的实验在珠光体中发现了生长台阶与结构台阶,表明生长动力学方程需要修正.
关键词:
珠光体相变
,
形核机制
,
长大机制
,
晶体学
,
动力学
