高达利
,
詹茂盛
功能材料
采用化学镀方法分别制备了Cu和Ag-Cu包覆丙烯酸酯橡胶弹性体(ACM)微球,通过能谱显微镜、X射线衍射仪及液体浸透法观察和分析了这两种微球的表面镀层形貌、元素含量和密度,使用自制柱塞式微粒子电阻率测试仪测定了不同压强、不同通电时间和不同温度下导电微球的体积电阻率,并与刚性的炭黑和金属微粒子的体积电阻率进行了对比,阐述了它们的阻-温、阻-时、阻-压特性,表明本研究中所制备的Ag-Cu包覆ACM微球的导电性接近镀银铜粉.
关键词:
Ag
,
Cu
,
弹性体微球
,
化学镀
,
电阻率
高达利
,
詹茂盛
,
程静
,
闫文娟
,
王凯
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.06.022
采用置换反应法和化学沉积法制备了微米级镀Ag丙烯酸酯橡胶(ACM)微球,研究了镀Ag导电弹性体微球的电性能.结果表明:置换反应法通过对微球基体先化学镀铜再置换镀Ag,能够得到镀层均匀致密、包覆完善的镀Ag弹性体微球;所制备镀Ag微球的体积电阻率随外加压力及温度的升高,均呈现规律性降低,并且不受热循环的影响,表明所制备的镀Ag导电弹性体微球具有一定的弹性、热膨胀性以及良好的热稳定性.
关键词:
弹性体微球
,
化学镀Ag
,
体积电阻率
