姜芳
,
宁建国
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.097
基于Mori-Tanaka理论和Eshelby等效夹杂理论,假定基体和增强相界面结合完好,推导出在力的边界条件下两相复合材料各组成相的应力、应变以及复合材料的体平均应变和应力,并考虑了基体和增强颗粒热膨胀系数引起的热应变以及各相塑性应变的影响.在此基础上,假定基体和复合材料均为各向同性材料,颗粒仅产生弹性变形,基体产生弹塑性变形且满足Mises屈服准则和等向强化准则,由颗粒所受的拉应力控制界面的脱粘,脱粘概率由Weibull分布函数来描述,脱粘后的颗粒等效为孔洞,采用割线模量法讨论了球形颗粒增强金属基复合材料有界面脱粘时的弹塑性性能,理论预测与实验结果吻合较好.
关键词:
颗粒增强
,
金属基复合材料
,
界面脱粘
,
弹塑性性能
宁建国
,
王晋平
,
姜芳
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.06.001
利用MTS810材料试验机对体积含量为3%的TiC颗粒增强钛基复合材料TP-650及基体钛合金进行了准静态拉伸试验,获得了材料弹塑性变形的应力应变曲线.结果表明,复合材料及基体材料达到屈服后,直至材料的迅速失效,几乎没有应变硬化效应.由断口分析可以看出,TP-650断口平齐,无颈缩现象,断口无韧窝,呈明显的脆性断裂特征,颗粒与基体界面有明显的脱粘现象.最后,基于Mori-Tanaka平均场理论和割线模量法讨论了颗粒增强钛基复合材料TP-650的弹塑性性能,理论预测与试验结果基本吻合.
关键词:
颗粒增强
,
钛基复合材料
,
准静态拉伸
,
弹塑性性能
,
割线模量法
杨雪霞
,
树学峰
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.20.024
针对实际工况下的微电子封装器件中使用的3种无铅焊点99.3Sn0.7Cu、96.5Sn3.0Ag0.5Cu和96.5Sn3.5Ag的弹塑性力学性能和蠕变行为进行了研究.采用纳米压痕测试技术,对经过时效处理的3种钎焊态无铅焊点99.3Sn0.7Cu、96.5Sn3.0Ag0.5Cu和96.5Sn3.5Ag进行压痕实验,根据接触刚度的连续测量技术(CSM),得到焊点的硬度-位移、弹性模量-位移和载荷-位移曲线.基于实验结果,比较3种焊点的弹塑性性能,并利用压痕功法来给定蠕变应力指数,无铅焊点99.3Sn0.7Cu、96.5Sn3.0Ag0.5Cu和96.5Sn3.5Ag的蠕变应力敏感指数n分别为9.225、14.992和19.231,表明同等条件下产生蠕变量最大的焊点为99.3Sn0.7Cu,其次为96.5Sn3.5Ag,蠕变最小的为96.5Sn3.0Ag0.5Cu.
关键词:
无铅焊点
,
纳米压痕技术
,
弹塑性性能
,
蠕变应力指数
张华山
,
黄争鸣
复合材料学报
基于Mori-Tanaka方法和Eshelby等效夹杂理论,建立弹性阶段基体和纤维平均应力之间的桥联矩阵,导出了该矩阵各元素的显式.鉴于工程实际材料对柔度矩阵对称性的要求并考虑组分材料物理性能和细观几何特征等因素的影响,对所导出的桥联矩阵进行合理简化.引入与基体等效塑性应变相关联的修正参数,以此确定纤维和基体中应力分配.数值结果表明,本文中建立的复合材料非线性理论模型与实验结果吻合较好.
关键词:
纤维增强复合材料
,
弹塑性性能
,
细观力学
,
桥联矩阵
