汪烈焰
,
朱超锋
,
林楚宏
,
蔡阳伦
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.045
目的 防止4J29细引线框架在电镀Ni/Au或Ni/Pd/Au过程中镀件细线断裂及镀层局部出现开裂.方法 采用对比的方法,通过200倍放大镜仔细观察电镀工艺改变或调整前后细引线镀层外观质量,再经过单片弯折实验,观察电镀后细线有无断裂或开裂现象,对有断裂或开裂等缺陷的产品进行统计,计算次品率.结果 电镀前对工件进行热处理,基本可以消除工件电镀后框架细线断裂的问题.通过改变电镀镍工作液组成及工艺条件,能有效解决镀件局部出现开裂的问题.电镀前,原始片热处理的工况为:温度420~450℃,保温时间120 min,采用自然冷却的方式冷却到室温.电镀镍的工艺规范为:氨基磺酸镍250~350 g/L,硼酸25~35 g/L,润湿剂(K12)0.01 g/L,糖精0.3~0.4 g/L,pH值3~5,温度50~60℃,电流密度3.0~5.0 A/dm2.结论 开发了一种防止4J29引线框架电镀后细线断裂及电镀层开裂的新的电镀工艺方法.经过企业实际使用,并抽样进行每单片10次90°弯折实验,新的电镀工艺生产的产品,其次品率稳定控制在2%以下,其他性能检测也符合企业产品质量要求.
关键词:
4J29合金
,
引线框架
,
电子封装
,
热处理
,
电镀
,
电镀镍
,
电镀金
戴姣燕
,
尹志民
,
娄花芬
,
陈少华
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2007.03.003
成分为Cu-0.1%Fe-0.03%P(TFe0.1)的引线框架铜合金连续铸坯经热轧成厚15 mm宽60 mm的带坯,之后进行固溶-冷轧变形-时效处理和在线固溶-冷轧变形-时效处理,冷轧变形量为85%, 90%和95%,在此基础上测试了合金的拉伸力学性能和电导率,用金相和透射电子显微分析研究了不同处理态合金的微观组织结构及其变化.结果表明,合金热轧后在线固溶-95%冷轧变形-500℃/2h时效处理是TFe0.1合金比较好的形变热处理工艺,在此条件下,合金的抗拉强度、屈服强度、延伸率和电导率分别为258, 192 MPa, 22.5%和86.0%IACS,合金的显微组织结构为固溶体基体和弥散分布的第二相颗粒,析出强化和亚结构强化是TFe0.1合金强化的主要原因.
关键词:
形变热处理
,
Cu-Fe-P合金
,
引线框架
,
显微组织
王津生
,
叶德洪
,
高伟
,
陈泉
,
郭会会
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.07.006
讨论了在薄型四方扁平封装技术在封装形式中影响塑封胶材料和第二焊线区之间的分层因素,从封装工艺控制,封装材料的使用及框架设计等诸多影响因素中进行了分析实验.结果显示,虽然封装过程中的工艺参数会影响第二焊线区的分层,但通过选择更合适的塑封胶材料及引线框架,不仅可以消除封装后的分层,还可以显著改善可靠性试验后的分层结果.所有实验结论都是在统计分析软件对实验数据进行统计分析后得出的.
关键词:
薄型四方扁平封装技术
,
第二焊线区分层
,
塑封胶
,
电镀
,
焊线
,
引线框架
姚伟
,
胡宇宁
,
沈卓身
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.02.009
陶瓷DIP外壳钎焊时,使用AgCu28钎料将化学镀镍的金属化陶瓷基板与4J42合金引线框架和封盖密封环连接在一起,常常出现钎料过度漫流,影响产品的质量.过度漫流与钎料用量有很大关系.本工作采用不同钎料用量进行了陶瓷外壳的钎焊试验,研究了钎料用量对钎料漫流的影响,计算了焊接区所用实际钎料量,结果表明合适的焊接区表面钎料覆盖厚度为38～55μm.
关键词:
金属材料
,
陶瓷外壳
,
钎焊
,
AgCu28钎料
,
引线框架
丁辉龙
,
何莼
,
叶家明
,
陈喆垚
电镀与涂饰
为了满足发光二极管(LED)照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要,开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品.该镀银液含有的氰化物浓度低,所得银镀层具有高光亮度(≥ 2.0 GAM)和高反射率(波长450 nm下≥94％),能降低光吸收损失,增大光反射,从而提高LED的出光效率,并且键合及焊接性能优良.该新型高光亮度银电镀产品工艺操作范围宽,可用于40～ 100A/dm2下的高速喷镀设备,能稳定生产出高光亮度及性能优异的银镀层,提高生产力.
关键词:
发光二极管
,
引线框架
,
镀银
,
光亮度
,
键合性能
,
可焊性
孙江燕
,
倪明智
,
于仙仙
,
李明
电镀与涂饰
研究了C194铜合金引线框架表面氧化状态对封装树脂结合强度的影响.铜合金引线框架与树脂的结合强度随氧化膜厚度的增加而先增加后减小,并在厚度为100 nm时达到最大值15.3MPa,比氧化前提高了2.6 MPa.其原因在于氧化膜能够提高与封装树脂之间的润湿性,而氧化膜较厚时,断裂更易发生在疏松的氧化膜中,从而降低了结合强度.防铜变色剂处理可以通过有效减缓氧化膜生长来控制其结合强度.
关键词:
集成电路
,
引线框架
,
封装树脂
,
结合强度
,
防铜变色剂处理
蔡薇
,
谢水生
,
柳瑞清
,
王晓娟
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.02.028
研究了固溶处理温度和时间、时效处理温度和时间、形变热处理前后的冷加工率对C194铜合金带材的抗拉强度和电导率的影响.试验研究表明:在固溶处理温度和保温时间为850℃和60min,时效前的冷加工率为71%,时效处理温度和时间为500℃和3.5 h,时效后材料的冷加工率为70%的条件下生产的C194带材具有良好的综合性能.合金带材的抗拉强度为538.5MPa,电导率达到81.8%IACS.
关键词:
铜合金
,
引线框架
,
固溶
,
时效
,
C194合金
王谦
,
曹育文
,
唐祥云
,
马莒生
功能材料
研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化.发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散,延缓金属间化合物层的增厚,从而可以改善铜合金与焊料的焊点的耐疲劳性能.
关键词:
铜合金
,
焊点
,
金属间化合物层
,
引线框架
黄福祥
,
马莒生
,
宁洪龙
,
黄乐
,
韩振宇
,
徐忠华
功能材料
铜合金由于具有优良的导电导热性能,已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料80%的份额.但铜合金容易氧化,其氧化膜被认为是塑料对装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一,因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意.为获得铜合金引线框架良好的可靠性,不少材料工作者对铜舍金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料(EMC)的粘接强度的影响进行了研究,为此,本文对引线框架铜合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述.
关键词:
塑料封装
,
铜合金
,
引线框架
,
氧化
,
粘接强度
王津生
,
叶德洪
,
孙德义
,
张学雷
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.07.007
基于统计学理论建立了镀层厚度均匀性评估的方法并分析了电镀工艺中对其产生影响的因素.最终发现,通过调整电镀槽中屏蔽板的上下位置,使引线框架形成上薄下厚和上厚下薄的两种分布的镀层厚度,这两种镀层厚度叠加在一起改善镀层整体的厚度分布,从而提高了新型引线框架表面电镀层厚度的均匀性,同时降低了镀层厚度超出规格限的风险.
关键词:
屏蔽板
,
补偿
,
镀层厚度
,
均匀性
,
引线框架
