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许维源 , 马金娣
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.04.002
混合电路外壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金.采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求.但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换.研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好.
关键词: 混合电路外壳 , 引线 , 局部镀金
孙爱民 , 边海琴 , 田翠锋 , 沈东星
低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.02.009
为了减小引线导热在温度计上的热负荷,提高温度测量的精确度,并保证有效地减小温度计的传导热,热沉的利用是经常而必用的手段.本文对二维的热沉问题进行了理论分析和讨论.
关键词: 热沉 , 引线 , 温度
