侯有军
,
苏章湃
电镀与涂饰
将三(2-羟乙基)异氰脲酸酯(THEIC)与丙烯酸(AA)在适当条件下进行酯化反应,合成了含三嗪环的多官能度丙烯酸酯单体.考察了催化剂种类和用量、原料配比、带水荆用量以及反应温度和时间等因素对酯化反应的影响,获得了较佳的反应条件:THEIC与AA以及甲苯与环己烷的质量比均为1:2,以对甲笨磺酸为催化剂,其用量为THEIC的10%,反应温度110 °C左右,反应时间5.5 h.最终产物的酯化率最高可达94.10%.最终产物经提纯后,其二酯化和三酯化混合单体收率为91.37%,具有优异的紫外光(UV)固化性能,固化后的漆膜具有较好的耐水性和耐溶剂性.
关键词:
异氰脲酸酯
,
丙烯酸酯
,
三嗪环
,
酯化
,
紫外光固化
张晓灵
,
霍娜丽
,
杨加栋
,
张杰
,
胡春圃
高分子材料科学与工程
以2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI-50)、环氧树脂(E-54)为原料,分别以Cr3+、AlCl3和AlCl3·HMPA为催化剂,在100℃合成了聚(口恶)唑烷酮/异氰脲酸酯.用红外光谱研究了异氰脲酸酯与(口恶)唑烷酮的反应历程,用热重分析表征了(口恶)唑烷酮/异氰脲酸酯的比例与耐热性能的关系.结果表明,3种催化剂首先快速催化氨基甲酸酯/脲基甲酸酯以及异氰脲酸酯三聚环的生成;(口恶)唑烷酮环逐渐形成,随着受热时间延长,氨基甲酸酯/脲基甲酸酯和异氰脲酸酯逐渐解聚与环氧反应转化为(口恶)唑烷酮环.材料的耐热性能随(口恶)唑烷酮含量的增加而增强,最大热失重温度较环氧树脂提高了50℃,达434℃,且750℃时的残炭率提高了3倍.
关键词:
低温合成
,
环氧树脂
,
催化剂
,
(口恶)唑烷酮
,
异氰脲酸酯
王成忠
,
王连毅
,
付晓琦
,
黄丽
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.03.007
以异氰酸酯为固化剂固化环氧树脂,通过比较不同固化条件下固化物结构的差异,研究了异氰酸酯与环氧树脂的反应历程;改变异氰酸酯/环氧树脂体系的化学计量比(I/E),采用FTIR/ATR、DSC、DMTA等研究了固化产物的结构与性能.结果表明,异氰酸酯与环氧树脂的固化历程随着温度的升高可分为三个阶段,第一阶段为异氰酸酯的三聚反应;第二阶段是一个复杂的过程,首先环氧树脂和异氰酸酯可反应生成嗯唑烷酮结构,通过噁唑烷酮环扩链得到端异氰酸酯基低聚物,可继续发生三聚反应;第三阶段为异氰脲酸酯与残余的环氧基团反应生成嗯唑烷酮结构,异氰脲酸酯六元环向嗯唑烷酮五元环的转化是一个可逆的过程.不同的L/E比例可得到结构不同的固化物,不同的结构导致固化物性能的差异:当(I/E)=1.8时,综合力学性能良好,异氰酸酯/环氧树脂/玻璃纤维复合材料的弯曲强度、弯曲模量、层剪强度分别为652.53、33270.63和31.66MPa,优于甲基四氢苯酐/环氧树脂/玻璃纤维复合材料力学性能;当L/E=2.0时,固化物Tg达到了305℃,明显优于传统的环氧树脂固化体系.
关键词:
环氧树脂
,
噁唑烷酮
,
异氰脲酸酯
,
固化历程
,
耐热性能
殷宁
,
亢茂青
,
冯月兰
,
刘玲
,
王心葵
高分子材料科学与工程
系统地研究了在催化剂DMP-30的作用下,通过异氰酸酯的三聚化反应在聚氨酯分子主链上定量地引入热稳定性高的杂环化合物-异氰脲酸酯,并适量添加增强材料炭纤维,采用二步法合成工艺,通过物理力学性能、热失重、热空气老化性能的测试表明,用此法合成的聚氨酯密封材料具有更高的热稳定性和更好的力学性能.
关键词:
三聚反应
,
异氰脲酸酯
,
炭纤维
,
耐温
,
增强
