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SiO_2纳米粒子填充PS/PMMA共连续共混物的应力松弛行为

朱红 , 吕亚栋 , 黄亚江 , 孔米秋 , 杨其

高分子材料科学与工程

采用流变测试和扫描电子显微镜技术,考察了亲水性SiO2纳米粒子对具有共连续结构的聚苯乙烯（PS）/聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）（体积比50/50）共混物在步阶剪切应变下应力松弛行为的影响。研究表明,PS/PMMA共混物呈现两步应力松弛行为,即来源于本体聚合物的较快的松弛以及来源于界面的较慢的松弛。SiO2粒子的加入细化了共混物的形态尺寸,加速了共混物第二阶段的松弛行为。同时,实验结果进一步表明,填充共混物应力松弛行为的加快主要是由于SiO2的加入引起形态细化造成的,而并非组分粘弹性的变化。

关键词: 共连续结构 , 应力松弛行为 , SiO2纳米粒子 , 形态

显微组织对BT14合金应力松弛行为的影响

刘勇 , 刘瑞堂

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.06.007

利用弯曲应力松弛方法研究了具有不同显微组织的BT14合金在200,400和600℃时的应力松弛行为,分析了显微组织对合金应力松弛行为的影响.结果表明:魏氏组织在400和600℃时具有较高的抗应力松弛能力,而等轴组织在200℃具有较高的抗应力松弛能力;同时利用应力松弛方法可以得到不同显微组织BT14合金应力松弛过程中塑性应变速率和应力的本构关系,并可计算出速率应力指数和变形激活能.

关键词: BT14合金 , 应力松弛行为 , 显微组织

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