苑振涛
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彭增华
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王胜民
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赵晓军
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何明奕
材料保护
为了掌握机械镀锌中强化时间对镀锌层的影响,分别设置了4种机械镀锌的强化时间(0,5,15,60 min),制备了4种镀层.采用体视显微镜、表面洛氏硬度计研究了强化时间对锌镀层平整度、硬度的影响,采用重量法和铁试剂法分析了强化时间对锌镀层致密度和孔隙率的影响,采用XRD技术研究了强化时间对锌镀层物相组成的影响,采用中性盐雾试验研究了强化时间对锌镀层耐腐蚀性的影响.结果表明:在机械镀锌中随着强化时间的增加,锌镀层的平整度、致密度有所提高,硬度有所增加;强化时间对锌镀层的孔隙率、物相组成和耐蚀性没有影响.
关键词:
机械镀锌
,
强化时间
,
镀锌层
,
平整度
,
致密度
,
硬度
,
孔隙率
,
物相组成
,
耐蚀性
孙玉利
,
左敦稳
,
朱永伟
,
布光斌
,
王鸿翔
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2006.05.005
在分析单晶硅片的典型加工工艺基础上,介绍了基于工件旋转式磨削法的大直径硅片超精密加工技术的原理及特点,综述了该项技术的试验研究进展及建立的数学模型,分析了有限元法在工件旋转式磨削硅片研究中的应用,最后提出了工件旋转式磨削大直径硅片技术目前存在的问题和今后的发展趋势.
关键词:
大直径硅片
,
超精密加工
,
工件旋转式磨削
,
平整度
钢铁
叙述了Kvaerner Metals在过去、现在以及不久的将来对优质冷轧板带加工领域的发展所作的贡献,讨论了冷轧机的设计,镀锡板张力矫直的进展,平整,镀锌和不锈钢加工等.
关键词:
冷轧机
,
平整度
,
表面控制
,
钢材精加工
熊礼威
,
彭环洋
,
汪建华
,
崔晓慧
,
龚国华
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.01.008
目的 研究不同H2/Ar流量比对纳米金刚石形貌和结构的影响.方法 采用MPECVD法制备了质量较好的纳米金刚石薄膜,并通过SEM、XRD对金刚石薄膜的形貌、结构以及晶粒尺寸进行了测试,还使用Raman对金刚石D峰、纳米金刚石特征峰(TPA)的变化趋势进行了分析.结果 当Q(H2):Q(Ar)=50:49时,制备的金刚石晶粒为亚微米范畴,其平均晶粒尺寸为250 nm,表面平整度较差,出现堆积层错现象,但金刚石特征峰(D峰)最强,生长速率达到最大,约为125 nm/h;Q(H2):Q(Ar)=10:89时,表面平整度高,二次形核现象明显,平均晶粒尺寸为20 nm;进一步减小H2/Ar流量比为0时,可发现晶粒由纳米变为超纳米,二次形核更为明显,表面平整更高,其平均晶粒尺寸为3 nm,另外Raman测试发现金刚石特征峰强度随H2/Ar流量比的减小而减小,而纳米金刚石特征峰随H2/Ar流量比的减小而增大.结论 随着H2/Ar流量比的增加,金刚石表面平整度逐渐变差,表面粗糙度也在逐渐增大,同时金刚石的晶粒尺寸和生长速率在Q(H2):Q(Ar)=50:49时达到最大.
关键词:
H2/Ar流量比
,
NCD薄膜
,
表面形貌
,
MPECVD
,
平整度
,
晶粒尺寸
李娟
,
陈秀芳
,
马德营
,
姜守振
,
李现祥
,
王丽
,
董捷
,
胡小波
,
徐现刚
,
王继扬
,
蒋民华
功能材料
半导体晶片的加工质量和精度,直接影响到器件的性能.本文提出了一种超精密加工SiC晶片的方法,并详细论述了化学机械抛光的原理.加工后的SiC单晶片,平整度为±3μm,粗糙度<5nm,且应力较小.
关键词:
化学机械抛光
,
粗糙度
,
平整度
李珍芳
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.04.029
针对铜-镍-铬电镀工艺中的镀层表面平整性问题,在分析影响电镀层整平性能因素的基础上,寻求影响镀层整平性能的3个关键因素,并讨论了温度、光亮剂及光亮剂与糖精的配比对镀层性能的影响,从而得到最优工艺参数.应用结果表明,车圈表面的粗糙度有了明显的降低,产品满足要求,镀层的结合力、化学稳定性、耐蚀性增强,经济效益好,有广泛的现实意义.
关键词:
镀镍
,
平整度
,
光亮剂