许宝星
,
赵彬
,
岳珠峰
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2006.04.010
本文通过对软薄膜/硬基体两相材料体系的平头压痕弹塑性模拟.重点研究了平压头压入过程中,不同屈服强度比(软薄膜屈服强度与硬基体屈服强度之比)以及不同压头尺寸下硬基体对压痕规律的影响.研究发现硬基体对压痕规律的影响与屈服强度比近似满足线性关系,且这种线性关系不随压头尺寸的改变而改变,相同压头半径下,屈服强度比越大,影响就越明显;相同屈服强度比下,压头半径越大,影响就越小.研究还发现压头压入过程中,材料的堆积对压入深度没有影响.
关键词:
平头压痕
,
薄膜
,
屈服强度比
,
堆积
,
有限元
