贝国平
,
李世波
,
翟洪祥
,
周洋
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2007.03.010
采用常压烧结技术,分别对Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC两种配料,在950~1250℃温度范围、保温15~360 min,真空条件下进行烧结.结果表明,两种配料均在1200℃短时间内合成了高纯度Ti2SnC粉.利用X射线衍射(XRD),能量色散谱仪(EDS)及扫描电镜(SEM)对Ti2SnC粉末进行了表征,并对Ti2SnC的形成机制进行了分析.所制备的Ti2SnC为片状颗粒,表面光滑,颗粒尺寸小于10 μm,厚度约为1~2 μm.Ti2SnC的形成机制是,在Ti-Sn-C反应系统中,Ti和Sn先反应形成Ti-Sn化合物;然后是Ti和C反应形成TiC;最后,Ti-Sn化合物和TiC反应形成Ti2SnC.此反应机制进一步由Ti-Sn-TiC反应系统验证.
关键词:
Ti2SnC
,
常压合成
,
表征
,
反应机制
付英
,
曾令可
,
金胜明
,
税安泽
,
程小苏
,
王慧
,
刘平安
硅酸盐通报
以水玻璃为硅源,四氯化钛为钛源,去离子水为溶剂,EDTA为络合剂,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,常压合成Ti-MCM-41,采用X射线粉末衍射(XRD)、低温N2吸附-脱附试验(77 K)、傅立叶红外光谱(FTIR)、紫外可见光漫吸收光谱(UV-vis)和透射电子显微镜(TEM)等方法表征了合成的介孔分子筛,研究了晶化时间、晶化温度、pH值、Ti含量、煅烧制度对介孔结构的影响.结果表明:pH值和煅烧对产物的影响最为明显;EDTA抑制非骨架钛具有良好的效果;绝大多数的 Ti以四配位状态存在于SiO2网络骨架中.
关键词:
介孔材料
,
Ti-MCM-41
,
常压合成
,
EDTA