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有机硅无溶剂浸渍漆的固化动力学研究

李鸿岩 , 周光红 , 张步峰 , 姜其斌 , 钟力生

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.05.013

采用示差扫描量热法(DSC)对有机硅无溶剂浸渍漆分别在5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min4个不同升温速率下的固化过程进行动态扫描.通过T～β外推法确定了该浸渍漆的固化工艺参数,根据Kissinger-Ozawa方法求得该漆固化反应的活化能为16.684 kJ/mol,碰撞因子为5.951×103.通过Crane方程求得固化反应级数为1.127.

关键词: 有机硅 , 无溶剂浸渍漆 , 固化动力学 , 差示扫描量热分析(DSC)