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BAg45CuZn钎料表面电沉积Sn工艺优化

王星星 , 龙伟民 , 沈元勋 , 吕登峰 , 郭艳红 , 路全彬

材料保护

为获得Sn含量高、润湿性佳的银基钎料,在BAg45CuZn钎料表面电沉积Sn,制备了BAg45CuZnSn 钎料.以电沉积电流效率和钎料中Sn含量为指标,采用正交试验对电流密度、温度、极间距、超声波功率和频率等工艺参数进行优化,再从电沉积Sn后钎料的润湿性能角度进行优选,采用扫描电镜和工具显微镜表征电沉积Sn层的形貌并测量其厚度.结果表明:BAg45 CuZn钎料表面电沉积Sn的最佳工艺为电流密度4 A/dm2,温度40℃,极间距22 mm,超声波功率240 W,超声波频率45 kHz;最佳工艺制备的Sn电沉积层表面平整、晶粒细小,阴极电流效率为67.58%,所得BAg45CuZnSn钎料中Sn含量为6.26%,钎料在316LN不锈钢表面的润湿铺展面积为375mm2,钎料的延伸率为41%,感应钎焊316LN不锈钢接头的最大抗剪强度为176.5 MPa,与基材BAg45CuZn钎料相比,BAg45CuZnSn钎料的润湿性和塑性大幅提高.

关键词: 电沉积Sn , BAg45CuZn钎料 , 工艺优选 , 润湿性 , 钎料中Sn含量 , 电流效率 , 塑性

Ni—a-Al2O3纳米复合电镀工艺的优选及镀层的硬度和耐蚀性

金辉 , 王一雍 , 亢淑梅 , 李成威

材料保护

为了提高Ni-Al2O3纳米复合电镀层的硬度和耐蚀性,以正交试验对镀液温度、电流密度、a-Al2O3纳米粒子质量浓度等因素进行了优选,采用扫描电镜、能谱仪、硬度仪及电化学工作站分别研究了镀层的微观形貌、能谱、硬度和耐蚀性。获得了最优工艺条件:镀液温度65℃,阴极电流密度2A/dm2,Al2O3加入量为10g/L;在此工艺条件下所得Ni-a-Al2O3纳米复合镀层晶粒细小、表面平整、光滑,显微组织致密、均匀,镀层的硬度及耐蚀性比纯镍镀层均有显著提高。

关键词: 复合电镀 , 镀镍 , Al2O3纳米粒子 , 工艺优选 , 微观形貌 , 硬度 , 耐蚀性

人造金刚石表面化学镀W/Ni-P层的工艺优选及镀层质量

姚丹 , 李成威 , 韩凯新 , 张武 , 陈雪婷 , 马壮

材料保护

为改进人造金刚石的表面性能,先在其上化学镀W,再化学镀Ni-P,制备了W/Ni-P包覆人造金刚石粉末.以镀液稳定性和镀层与基体结合力为评价标准,用正交试验和单因素试验优选工艺,并用扫描电镜(SEM)、能谱仪和粒度分析仪考察了优化W/Ni-P复合镀层的组织结构和镀后粉末的粒度分布.结果表明:最优化学镀W工艺为50 WL钨酸钠,32 g/L次亚磷酸钠,25 g/L柠檬酸三钠,0.002 0WL硫脲,pH值为8.5,温度为90℃,时间为1h;最优化学镀Ni-P工艺为35 g/L硫酸镍,32 g/L次亚磷酸钠,25 g/L柠檬酸三钠,0.002 0 g/L硫脲,pH值为4.5,温度为80℃,时间为1h;优化W/Ni-P层均匀细致,与金刚石结合良好,镀覆后的金刚石粉末粒度更均匀.

关键词: 人造金刚石粉末 , W/Ni-P复合粉体 , 化学镀 , 工艺优选 , 镀层质量

激光熔覆生物陶瓷涂层艺优选的研究

邓迟 , 张亚平 , 高家诚 , 王远亮 , 王勇

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2004.03.018

针对激光熔覆合成生物陶瓷涂层的传热提出了有限元的数理模型,用可选的9种制备工艺进行数值计算,并结合生物材料功能性的要求进行了讨论.计算结果表明:激光熔覆TC4基材表面同步原位合成生物陶瓷涂层的最佳激光功率分布密度为12.73~15.27MW/m2,相应地匹配扫描速度为1.05×10-2m/s.实验证明在该工艺条件下,熔化的涂层和基材界面之间在高温下存在物质的相互传输,改变了界面物质的分布状况,使本来性质差异较大的界面材料发生复杂的化学反应,从而使涂层和基材界面达到冶金结合.实验与计算结果一致.

关键词: 激光熔覆 , 生物陶瓷涂层 , 工艺优选

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