欢迎登录材料期刊网
史博 , 宿彦京 , 乔利杰 , 褚武扬
金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.09.008
Al2O3封装陶瓷在恒载荷下动态充氢能发生氢致滞后断裂,其门槛应力强度因子为KIH=0.71KIc(i=20 mA/cm2)及0.45KIc(i=400 mA/cm2).氢致开裂区全是沿晶断口,而空拉断口则是沿晶和解理构成的混合断口
关键词: A12O3 , 封装器件 , 氢致开裂
金属学报
关键词: A12O3 , null , null