琚伟
,
马望京
,
彭丹
,
牟秋红
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张方志
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陈义祥
贵金属
采用机械球磨法制备片状银粉，通过扫描电镜(SEM)、激光粒度分析仪和热重分析仪表征了银粉的形貌、粒度及纯度，研究球磨介质、球磨时间以及球磨前驱体球形银粉的形貌对片状银粉形貌及粒度的影响。结果表明，以乙醇为球磨介质，球磨时间为15 h，并采用粒径均一的球形银粉为球磨前驱体，能够机械球磨制备片状率高，粒径大小在4~6μm且均匀的片状银粉。将片状银粉配制成银胶，印刷并固化成线路后，测试了其电导率，达到了应用指标。
关键词:
金属材料
,
导电银胶
,
片状银粉
,
片状率
,
粒径均匀
乔雯钰
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包华
,
李小慧
,
顾哲明
腐蚀学报（英文）
以有机锡催化缩合型有机硅树脂为基体树脂的导电银胶为研究对象,通过扫描电镜(SEM)与能谱分析(EDS)分别对失效前后样品的银粉形貌及元素组成进行分析,并推断其失效机理为:银粉与空气中的H2S,SO2和H2O逐渐发生反应,最终可能生成Ag2S,Ag2SO3和Ag2O的混合物.对银胶固化物的体积电阻率进行了研究,表征了失效时间、银粉含量对银胶导电性能的影响,结果表明,银胶的体积电阻率随着失效时间的增加而变大,并随着银粉含量的增加而减小.
关键词:
缩合型硅树脂
,
导电银胶
,
失效分析
,
体积电阻率
琚伟
,
伊希斌
,
张晶
,
王启春
,
陈义祥
,
范会利
,
牟秋红
贵金属
通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响，制备出可常温储存的导电银胶。结果表明，银粉质量含量75%，环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20，二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40，所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试，能够满足应用要求。
关键词:
金属材料
,
LED
,
导电银胶
,
片状银粉
,
体积电阻率
,
剪切强度
翟莲娜
,
周化岚
,
李小慧
,
张兆峰
,
顾哲明
材料导报
以片状银粉为导电填料,选用双组分环氧树脂体系以及稀释剂制备了一种可室温固化的双组分导电银胶,其具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能.表征了银粉含量与体积电阻率的线性关系,测试了银胶固化样片在全波段的电磁屏蔽效能,表征并分析银粉含量、银胶涂层厚度对电磁屏蔽效能的影响,制得了银粉含量为80％,涂层厚度为0.32 mm,中频段的屏蔽效能最大值可达51.7 dB,高频段的屏蔽效能最大值可达33.2 dB的导电银胶.
关键词:
导电银胶
,
电磁屏蔽
,
体积电阻率
