丁运虎
,
毛祖国
,
何杰
,
马爱华
,
管勇
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.02.006
针对陶瓷和玻璃电子元件,开发了BSn-500弱酸性镀锡工艺.介绍了工艺的操作条件、流程和重点工序,讨论了镀液中配位剂、导电盐、甲基磺酸亚锡和添加剂等物质的作用,检测了镀液和镀层的性能.结果表明,该镀液性能稳定,分散能力、覆盖能力较好;镀层附着强度高,抗变色能力强,可焊性符合GB/T 16745-1997要求.
关键词:
弱酸性镀锡
,
陶瓷
,
玻璃
,
导电盐
郭崇武
,
易胜飞
,
李健强
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.06.010
用硫酸钾作导电盐,研制了低浓度滚镀光亮镍工艺.六水硫酸镍120～150 g/L,六水氯化镍45～50 g/L,硼酸45～50 g/L,硫酸钾50～70 g/L,pH 4.0～4.4,温度50～55℃.实验表明,硫酸钾具有较好的导电性能,在提高镀镍溶液导电性能的同时,还能改善镀液的均镀能力,并且对阴极电流效率也有一定的提高.
关键词:
镀镍
,
导电盐
,
低浓度
,
滚镀
